锡膏印刷机印刷锡膏工艺要求

作者:丁华林 浏览: 来源:广晟德锡膏印刷机

锡膏印刷机印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一,根据资料统计,在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下,表面组装中有70%的质量问题出在印刷工艺上。为了保证SMT贴装质量,必须严格控制锡膏印刷机印刷锡膏工艺。广晟德锡膏印刷机分享一下锡膏印刷机印刷锡膏工艺要求。


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一、锡膏印刷机印刷施加焊膏要求


1、施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。


2、在—般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件,应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。


3、印刷在PCB上的焊膏重量与设计要求的重量值相比,可允许有一定的偏差,焊膏覆盖每个焊盘的面积,应在75%以上。


4、焊膏印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2mm,对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。


二、锡膏印刷机印刷检验方法


目视检验,有窄间距的用2—5倍放大镜或3一20倍显微镜检验。


三、锡膏印刷机印刷检验标准


按照本企业标准或参照其它标准(例如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求等标准)执行。


锡膏印刷机印刷锡膏工艺要求
锡膏印刷机印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一,根据资料统计,在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下,表面组装中有70%的质量问题出在印刷工艺上。为了保证SMT贴装质量,必须严格控制锡膏印刷机印刷锡膏工艺。
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