smt印刷机的使用与调试方法

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SMT印刷机作为SMT生产线的第一道主工序设备,SMT品质的70%不良来自于印刷品质,从这方面来看SMT印刷机的使用和调试是多麽的重要,下面锡膏印刷机生产厂家广晟德来与大家分享一下。

SMT印刷机

 

一、SMT印刷机操作使用流程

 

smt印刷准备工作:

 

1、清洁工作台面和所需工具,将物品按规定位置摆放;

2、根据产品型号选择网板

3、将自然放置的德森焊膏用锡膏搅拌刀搅拌2-3分钟或使用锡膏搅拌机搅拌使助焊剂均匀;

4、领取的PCB使用前必须用烘箱烘过,烘箱温度调节到100℃烘2-3分钟。

 

SMT印刷机操作:

 

1、根据操作规程进行设备运行前检查和开机工作;

2、将PCB(PCB变形不能满足生产时需加托板)放到上料框上;

3、按照网板箭头指向的方向,将网板放置到印刷机上;

4、根据生产的产品选择相应的印刷程序,进入调教模式进行网板校准,调试好印刷状态;

5、印刷调节:调节印刷速度、压力和角度使印刷到PCB焊盘上的焊膏量均匀;

6、首件需技术员确认,合格后批量生产;

7、印刷完的每30张板需检查员进行检查,合格后送入贴片机中;

8、操作完毕,将网板取下并进行清洁,按操作规程进行关机,并清洁工作台面。

 

SMT印刷机操作注意事项

 

1、作业过程中身体严禁伸入机器;

2、焊膏印刷到基板上到进入回流焊的最长时间不超过4小时;

3、操作前检查刮刀的完好性。

 

二、SMT印刷机工艺参数调试

 

1、印刷间隙:

 

印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0-0.07MM

 

2、分离速度:

 

锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形。

 

3、刮刀的宽度:

 

如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上。

 

4、刮刀的压力:

 

刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄。目前我们一般都设定在8KG左右。理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力。

 

5、刮刀的速度:

 

刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小。调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数。目前我们一般选择在30-65MM/S。


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