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SMT全自动锡膏印刷机使用和调试技巧

2020-07-03 11:49:33   来源:广晟德锡膏印刷机   评论:0 点击:

SMT工艺质量中70%的质量问题都是由于SMT印刷工艺来决定的。这就要求SMT操作技术员要熟练掌握SMT全自动锡膏印刷机操作使用方法和参数调试技巧。广晟德锡膏印刷机这里就为大家详细分享一下SMT全自动锡膏印刷机的操作使用步骤和参数调试技巧。
SMT全自动锡膏印刷机
 
SMT全自动锡膏印刷机操作使用步骤
 
1、把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK;
2、将干净良好的刮刀装配到印刷机上;
3、用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上,首次加锡膏高度在1CM左右,宽度1.5-2CM,长度视PCB长而定,两边比印刷面积长3CM左右即可,不宜过长或过短;以后每两个小时添加一次锡膏,锡量约100G;
4、放入PCB板印刷,印刷的前5PCS板要求全检,印刷品质OK后,通知IPQC首检,确认印刷品质无异常后,通产线作业员开始生产;
5、正常印刷过程中,作业员需每半小时检查一次印刷效果,查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象,对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果;
6、每印刷5PCS,需清洗一次钢网,如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”,要加大清洁频率每3PCS清洗一次;
7、生产过程中,如果发现连续3PCS印刷不良,要通知技术员调试;清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时,切勿用硬物直接刮PCB表层,以防划伤PCB表层线路,有金手指的PCB,应避开金手指,用无尘纸加少许酒精反复擦拭后,用风枪吹干,在放大镜下检查,无残留锡膏为OK;
8、正常印刷过程中,要定期检查锡膏是否外溢,对外溢锡膏进行收拢;
9、生产结束后,要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具,并对工装夹具进行清洗,具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业;
 
SMT全自动锡膏印刷机参数调试技巧
 
1:刮刀长度:钢网最大开口长度每边加30~50mm,为减小锡膏添加量和锡膏与空气的接触面积,刮刀长度取较小值。目前一般全自动锡膏印刷机用的最多可供选择的钢刮刀长度有150mm/200mm/320mm/三种。
2:刮刀压力:刮刀压力与其对应刮刀升降行程约为0.08mm/KG。150mm的刮刀的压力设定范围为1kg~2kg,200mm刮刀的压力设定范围为1.5kg~2.5kg,320mm刮刀的压力设定范围为2kg~3kg。为提高钢网和刮刀的使用寿命,刮刀压力取下限值。通常只需将钢网上的锡膏刮干净即可,在钢网上留下疏散的单颗粒层亦可接受。前后刮刀压力视刮刀的状况不同可存在一定的差别。
3:印刷速度:印刷速度的设定原则是保证锡膏有足够的时间漏印,在PCB焊盘上漏印锡膏的外形有残缺时,可适当降低印刷速度。印制板上最小元件脚间距越小、锡膏的粘度越大,印刷的速度则需相应减小。 反之则提高。 ≤0.5MM细间距的为20mm~45mm/s,普通元件脚间距为 40mm~65mm/s。
4: 擦网频率是根据IC的密脚程度,密脚的IC易堆积锡膏的残留物,需及时清洁网孔中的堆积物,就需加大清洗频率。设定值在保证钢网擦干净的前提下取较大值。≤0.5MM间距一般为3~4CPS,普通间距为6~8CPS。
5:分离距离:分离距离为钢网厚度加一定的余量(1~1.5mm),脱模距离的大小与钢网的变形程度和网板的扣紧度有关。其设定的准则是保证焊盘上锡膏最厚处能正常分离。
6 :分离速度:合适的分离速度需保证漏印的锡膏保持良好的外形。设定分离速度时的需考虑印制板上最小元件间距和锡膏的粘度。元件间距越小、锡膏粘度越大,分离速度相对越小。≤0.5MM间距元件的分离速度设定范围0.3~0.8mm/s,普通间距的分离速度设定范围为0.8~2mm/s。
 

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