smt锡膏印刷机刮刀校正

作者:广晟德锡膏印刷机 浏览: 来源:广晟德锡膏印刷机

SMT锡膏印刷机刮刀校正是一个涉及多个步骤的精细过程,主要目的是确保刮刀在印刷过程中能够准确、均匀地涂布锡膏。以下是进行刮刀校正的一般步骤:


1、检查刮刀状态:


a\检查刮刀的刀片锋口有无缺口或变形。如有缺口或变形,需要及时更换刮刀片,以确保印刷质量。


b\检查刮刀的硬度。刮刀硬度要适中,太硬可能损伤钢板,太软则可能刮不干净。可以通过试印刷来判断刮刀硬度是否合适。


c\清洁刮刀片缝隙。在锡膏印刷过程中,锡膏可能会进入刮刀的缝隙中,形成硬块。需要定期清洁刮刀,避免影响印刷效果。


2、调整刮刀角度:


锡膏印刷机刮刀角度的最佳设定应该在45°~60°,这个角度可以使锡膏具有良好的滚动性,从而提高印刷效果。


3、控制刮刀速度:


刮刀速度应控制在20~40mm/s,过快或过慢都可能影响锡膏的涂布效果。如果刮刀速度过快,可能导致锡膏过孔填充不足,特别是在焊盘小或空洞微小的PCB和钢网上。此时,需要降低刮刀的速度。


4、设定刮刀压力:


刮刀的压力设定要适中,通常设定在5~12N/(25mm),以确保锡膏从钢网表面刮干净。


5、调整刮刀宽度:


刮刀的宽度应根据PCB的长度来确定,通常建议为PCB长度加上50mm左右,并确保刀头落在金属模板上。


6、检查PCB与钢网的距离:


PCB与钢网通常保持零距离,但部分印刷机可能要求PCB平面稍高于钢网平面。需要根据具体的印刷机型号和要求进行调整。


7、优化钢网开孔:


如果钢网开孔过小,同时刮刀速度快,可能导致下锡不足,出现锡膏漏印。因此,需要精确控制钢网开孔大小,以确保锡膏能够均匀涂布。


8、试印刷与调整:


在进行正式的印刷之前,建议先进行试印刷,检查印刷效果是否满足要求。如果发现不合格的情况,需要及时进行调整,直到达到满意的印刷效果为止。


通过以上步骤的校正和调整,可以确保SMT锡膏印刷机刮刀在印刷过程中能够准确、均匀地涂布锡膏,从而提高产品质量和生产效率。同时,定期的维护和保养也是确保刮刀性能稳定、延长使用寿命的重要措施。


smt锡膏印刷机刮刀校正
SMT锡膏印刷机刮刀校正是一个涉及多个步骤的精细过程,主要目的是确保刮刀在印刷过程中能够准确、均匀地涂布锡膏。以下是进行刮刀校正的一般步骤:
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