锡膏印刷机的主要参数

作者:丁华林 浏览: 来源:广晟德锡膏印刷机

锡膏印刷机是一种用于在PCB(印制电路板)上印刷锡膏的设备,为后续的贴片元器件焊接提供焊锡。锡膏印刷机的参数设置对印刷质量和焊接效果有重要影响。以下是一些常见的锡膏印刷机主要参数:


1、印刷速度:印刷速度是指PCB在印刷过程中的移动速度。适当的印刷速度可以保证锡膏的均匀分布和良好的印刷效果。印刷速度通常在50mm/s至200mm/s之间,具体数值需要根据PCB的尺寸和元器件的密度进行调整。


2、印刷压力:印刷压力是指刮刀在印刷过程中对锡膏施加的压力。适当的印刷压力可以保证锡膏的均匀分布和良好的印刷效果。印刷压力通常在20N至60N之间,具体数值需要根据锡膏的粘度和刮刀的硬度进行调整。


3、刮刀角度:刮刀角度是指刮刀与PCB表面之间的夹角。适当的刮刀角度可以保证锡膏的均匀分布和良好的印刷效果。刮刀角度通常在45°至60°之间,具体数值需要根据锡膏的粘度和刮刀的硬度进行调整。


4、锡膏类型:锡膏类型是指使用的锡膏种类,如无铅锡膏、有铅锡膏等。选择合适的锡膏类型可以保证焊接质量和环保要求。在选择锡膏时,需要考虑其熔点、粘度、颗粒大小等因素。


5、锡膏厚度:锡膏厚度是指印刷在PCB上的锡膏的厚度。适当的锡膏厚度可以保证焊接质量和避免焊接不良。锡膏厚度通常在20μm至100μm之间,具体数值需要根据元器件的尺寸和焊接要求进行调整。


6、印刷精度:印刷精度是指印刷过程中PCB的定位精度和刮刀的运动精度。高精度的印刷可以保证元器件的焊接质量。印刷精度通常需要根据元器件的尺寸和焊接要求进行设定。


总之,锡膏印刷机参数的合理设置对印刷质量和焊接效果有重要影响。在实际生产中,需要根据PCB的尺寸、元器件的密度和焊接要求进行参数调整,以实现高质量的锡膏印刷。


锡膏印刷机的主要参数
锡膏印刷机是一种用于在PCB(印制电路板)上印刷锡膏的设备,为后续的贴片元器件焊接提供焊锡。锡膏印刷机的参数设置对印刷质量和焊接效果有重要影响。以下是一些常见的锡膏印刷机主要参数:
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