锡膏印刷机常见的印刷故障和处理方法包括以下几种：

1、漏印：锡膏未印上大于PAD面积的25%。原因可能是网孔堵塞或部分锡膏粘在钢网底部，需要清洁钢网底部并减慢脱模速度。也可能是钢网上缺少锡膏或刮刀宽度方向锡膏不均匀，需要添加锡膏并使锡膏在刮刀宽度方向均匀。还有可能是锡膏粘度太大、印刷性不好，需要添加溶剂或选择粘度合适的锡膏。

2、塌陷：图形坍塌，锡膏向四边塌落，超出焊盘面积的25%造成锡膏图形粘连。原因可能是刮刀压力过大，需要调整刮刀压力。也可能是PCB定位不稳定，需要重新固定PCB。还有可能是锡膏粘度或合金粉末含量太低，需要更换锡膏或选择合适粘度的锡膏。

3、锡膏太薄：锡膏的厚度由钢网决定，一般控制在0.13mm到0.18mm之间。原因可能是钢网厚度不符合要求，需要选择厚度合适的钢网。也可能是刮刀压力太大，需要调整刮刀压力。还有可能是印刷速度太快或增加印刷次数。

4、锡膏厚度不一致：成型不良，锡膏表面不平行。原因可能是钢网与PCB不平行，需要调整钢网与PCB的相对位置，效正PCB定位工作台的水平。也可能是锡膏搅拌不均匀，需要印刷前充分搅拌锡膏，使得颗粒度一致。

5、拉尖：PAD上的锡膏成小丘状。原因可能是锡膏粘度大，需要添加稀释剂或选择合适粘度的锡膏。也可能是钢网与PCB的间隔太大，需要调整钢网与PCB的间隔。还有可能是脱模速度过快，需要调整钢网脱模速度。

6、桥连：相邻PAD上的锡膏图形连在一起。原因可能是钢网底部不干净有异物，需要清洁钢网底部。还有可能是印刷次数多，需要修改机器参数减少印刷次数。或者是刮刀压力太大，需要调整刮刀压力。

7、成型模糊：锡膏边缘不平整，表面上有毛刺。原因可能是锡膏沉积在基板上必须轮廓清晰，型状分明，没有狗耳朵形状或轮廓模糊等。