广晟德分享全自动锡膏印刷机调试主要涉及到以下几个方面的内容：

1、刮刀长度：钢网最大开口长度每边增加30~50mm。为了减少锡膏的添加量和锡膏与空气的接触面积，刮刀的长度应更小，常用的刮刀长度有150mm/200mm/320mm。

2、刮刀压力：刮刀压力及其相应的刮刀升降行程约为0.08mm/Kg，具体的压力范围为150mm刮刀的压力设定范围为1Kg~2Kg，200mm的刮刀压力设定范围为1.5Kg~2.5Kg，320mm刮刀压力设定范围为2Kg~3Kg。为了提高自动锡膏印刷机的钢网和刮刀的使用寿命，取消了刮刀压力的下限。

3、打印速度：设置自动锡膏印刷机印刷速度的原则是保证锡膏有足够的时间漏印，当PCB焊盘上缺失的锡膏形状不完整时，可以适当降低印刷速度。印制板上的最小元件管脚间距越小，锡膏的粘度就越大，需要相应降低印刷速度，反之亦然。

钢网清洗频率：清洗屏幕的频率取决于IC脚的密集程度。脚部密集的IC容易积聚锡膏残留，需要及时清理网孔内的沉积物，需要提高清理频率，设定值在保证钢丝网擦拭干净的前提下取较大值。

4、分离速度：全自动锡膏印刷机生产过程中适当的分离速度，确保缺失的锡膏保持良好的形状。设置分离速度时，应考虑印制板上的最小元件间距和锡膏的粘度。元件间距越小，焊膏越好。粘度越高，分离速度越低。

以上就是全自动锡膏印刷机的调试方法，希望对您有帮助。