印刷锡膏是保证SMT质量的关键工序，据资料统计，在PCB设计规范，元器件和印制板质量有保证的前提下，60%~70%左右的质量问题出现在印刷工艺。广晟德锡膏印刷机这里分享一下锡膏印刷机印刷工艺参数的控制。

模板与PCB的分离速度与分离距离

锡膏印刷机印刷完后, PCB与印刷模板分开, 将锡膏留在PCB上而不是印刷钢网的孔内 。对于较细密印刷钢网孔来说, 锡膏可能会更容易粘附在孔壁上而不是焊盘上, 模板的厚度很重要,  有两个因素是有利的, 首先,  焊盘是一个连续的面积,  而钢网内壁大多数情况分为四面, 有助于释放锡膏； 第二, 重力和与焊盘的粘附力一起,  在印刷和分离所花的 2~6 秒时间内, 将锡膏拉出丝孔粘着于PCB上。为发挥这种有利的作用, 可将分离延时, 开始时PCB分开较慢。 很多机器允许丝印后的延时, 工作台下落的头2~3 mm 行程速度可调慢。

锡膏印刷速度

锡膏印刷期间, 刮板在印刷模板上的行进速度是很重要的,  因为锡膏需要时间来滚动和流入模孔内。如果时间不够, 那么在刮板的行进方向, 锡膏在焊盘上将不平。当速度高于每秒20 mm 时,  刮板可能在少于几十毫秒的时间内刮过小的模孔。

锡膏印刷压力

锡膏印刷压力须与刮板硬度协调, 如果压力太小, 刮板将刮不干净模板上的锡膏, 如果压力太大, 或刮板太软, 那么刮板将沉入模板上较大的孔内将锡膏挖出。

锡膏压力的经验公式

在金属模板上使用刮板,  为了得到正确的压力,  开始时在每50 mm的刮板长度上施加1 kg 压力, 例如300 mm 的刮板施加6 kg 的压力,  逐步减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净, 然后再增加1 kg 压力。 在锡膏刮不干净开始到刮板沉入印刷钢网孔内挖出锡膏之间, 应该有1~2 kg的可接受范围都可以到达好的丝印效果。