锡膏印刷是SMT生产的前段工序，并且锡膏印刷的质量会对SMT生产的焊接质量起到直接影响。锡膏印刷机印刷的质量通常与锡膏印刷机参数和钢网等有关，广晟德锡膏印刷机分享锡膏印刷机参数设置与印刷注意事项。

锡膏印刷机印刷的参数设置

1、印刷速度通常设置为15～40mm/s，如果是有窄间距、高密度等情况时速度需要放慢一些。

2、刮刀压力通常设置为2～15kgem。

3、钢网分离速度在有窄间距、高密度等情况时速度需要放慢一些。

4、钢网清洗模式通常设为一湿一真空吸一干。

5、钢网清洗频率通常为窄间距时最多可设置为每印1块板清洁一次，无窄间距时可设置为20、50等，甚至可以不清洗，主要还是保证印刷质量为准。

6、设置检査频率通常设置印刷多少块PCB进行一次质量检查，检査时机器会自动停止印刷。

7、根据生产需求设置锡膏印刷机印刷次数。

锡膏印刷机印刷时的注意事项：

1.刮刀：最好是采用钢刮刀，这样有利于印刷锡膏的成型和脱膜。

2.刮刀角度：人工印刷的角度一般为45-60度，SMT贴片自动锡膏印刷机的印刷角度为60度。

3.印刷速度：人工印刷速度为30-45mm/min，SMT贴片自动锡膏印刷机的印刷速度为40mm-80mm/min。

4.印刷环境：车间温度在23正负3度，相对湿度为45%-65%。

5.钢网：钢网开孔是要根据产品的要求，选择钢网的厚度，开孔的形状和比例。

6.钢网检测：每周都要进行一次SMT贴片加工的钢网张力测试，要求钢网张力值在35N/cm以上。

7.钢网清洁：在连续印刷5到10片PCB板后，需要用无尘擦网纸擦拭一次钢网。

8.清洁剂：清洁钢网时建议选用IPA和酒精溶剂，不可以使用含氯成份的溶剂。