SMT生产中的质量把握有一大部分是锡膏印刷质量来决定的，除了锡膏印刷工艺外，对锡膏的选择也非常的重要，广晟德锡膏印刷机这里分享一下锡膏印刷机印刷如何选择锡膏。

1、锡膏印刷机印刷选择锡膏要考虑回流焊次数和PCB及元器件的温度要求:高、中、低温焊膏。

2、根据PCB的清洁度要求和回流焊后的不同清洗工艺选择:-使用免清洗工艺时，选择无卤素、无强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；-使用溶剂清洗工艺时，选择溶剂清洗焊膏；-使用水清洗工艺时，应选用水溶性焊膏；-BGA和CSP一般需要选择优质免清洗含银焊膏；

3、根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度选择焊锡膏的活性:一般采用KJRMA等级；高可靠性产品、航空航天、军工产品可选用R级；PCB和元器件存放时间长，表面氧化严重，应采用ra级，焊后清洗；

4、合金粉的粒度根据SMT的组装密度(有无窄间距)来选择。常用焊膏的合金粉非粒度可分为4个粒度等级(2号、3号、4号、5号粉)，间距较窄时一般选用20-45um；

5、根据涂锡膏的工艺和组装密度选择锡膏的粘度。高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度；

6、根据环保要求，无铅工艺要选用无铅焊锡膏。