锡膏印刷机印刷时技术注意事项

作者:丁华林 浏览: 来源:广晟德锡膏印刷机

锡膏印刷机位于SMT产线的前端,位于它之前的有自动上板机,pcb通过电路板料仓自动上板后再通过接驳台流入到印刷机内部,对电路板焊盘进行印刷,印刷完后再通过接驳台流向下一道smt工序SPI检测,检测锡膏印刷的平整度、厚度等印刷品质,如果不良则拿出来刮掉PCB上的锡膏重新再印刷,业内认为,70%-80%的不良都是由于锡膏印刷而导致,广晟德锡膏印刷机分享锡膏印刷机印刷时技术注意事项。

锡膏印刷机


锡膏印刷机印刷主要注意事项有:刷台和钢网清洗干净,细调到每个孔与焊盘绝对对中,锡膏搅拌机,均匀搅拌,达到用搅拌刀刮起后,锡膏可以自动掉下,且用肉眼观察没有明显颗料。至于详细的注意事项有以下十四点:  


1、印刷无铅锡膏前应调整钢网及用酒精将印刷台和钢网清洗干净。

2、调整钢网 夹具高度,使钢网与平台紧贴。

3、移动钢网,粗调准后,固定钢网,用平台微调,细调到每个孔与焊盘绝对对中。

4、打开无铅锡膏瓶盖,取出内盖,将有沾无铅锡膏面向上放在干净的桌面上。

5、用无铅锡膏搅拌机,均匀搅拌,达到用搅拌刀刮起后,无铅锡膏可以自动掉下,且用肉眼观察没有明显颗料。

6、将搅拌均匀的锡膏待洗板蒸发完后用搅拌刀放入钢网上。

7、无铅锡膏放入钢网内,放入量以每次印刷刀刚好刮完且锡膏量不低于印刷刀的2/3为宜。

8、选择与所刷基板相一致的刮刀,先察看是否完好,若有缺口则更换。

9、使用刮刀时,用力的大小关系印刷效果。压力以保证印出的锡膏边缘清晰,表面平整,厚度适宜为准。适当的压力有利于延长刮刀及钢网的使用寿命。

10、将PCB板按所走方向放好,PCB要平整,确认无异物置PCB底下,再把钢网压至PCB上。

11、印刷刀到锡膏外侧,印刷刀与钢网夹角为45-90O向着印刷大的方向均匀刮动。(最好一次刷成尽量不要二次回刷)

12、刮至网孔边界后迅速提印刷刀,将无铅锡膏提回印刷原始位置。擦去以防刷下块PCB板时出现粘连

13、取无铅锡膏后,随机将搅拌刀及锡膏瓶口擦干净,盖回瓶盖,以免锡膏干涸产生锡膏颗料。

14、提起刚网检查PCB板上刷的锡膏有没有粘连或缺少,如有粘连或缺少用洗板水擦去,晾干后重新再刷。


锡膏印刷机印刷时技术注意事项
对电路板焊盘进行印刷,印刷完后再通过接驳台流向下一道smt工序SPI检测,检测锡膏印刷的平整度、厚度等印刷品质,如果不良则拿出来刮掉PCB上的锡膏重新再印刷,业内认为,70%-80%的不良都是由于锡膏印刷而导致,广晟德锡膏印刷机分享锡膏印刷机印刷时技术注意事项。
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