SMT工艺主要包括:锡膏印刷、精确贴片、回流焊接等流程，其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响是非常大的，广晟德锡膏印刷机主要跟大家分享下SMT全自动锡膏印刷机操作工艺步骤。

1、印刷前的准备工作；

2、开机初始化；

3、安装模板；

4、安装刮刀（此处需要按照新产品与老产品两个系统来走：老产品生产需要对图形进行校准，然后调老产品的程序）

5、PCB定位；

6、图形对准；

7、编程（设置印刷参数）

8、制作视觉图像；

9、添加焊膏；

10、首件试印刷并检验（调整参数或对准图形）

11、用视觉系统连续印刷（也可以不用视觉系统连续印刷）。

而且在锡膏印刷完成之后，经过SPI锡膏检测仪与3DAOI的检验，存在个别焊盘漏印的情况可以使用手动点胶机或者是补胶针进行填充。如果BGA很多的时候，要针对BGA焊接进行特殊的锡膏印刷检验。