SMT生产工艺中，锡膏印刷是位于生产线前端的生产加工工艺，在锡膏自动印刷机中会使用钢网来进行锡膏印刷，印刷机与钢网最直接配合的部分就是刮刀，广晟德锡膏印刷机这里分享一下锡膏印刷机刮刀调节设置技巧。

1、锡膏印刷机刮刀角度的最佳设定应该在45°~60°使锡膏具有良好的滚动性；

2、锡膏印刷机刮刀速度控制在20~40mm/s时，此时印刷效果较好；

3、锡膏印刷机刮刀的压力设定在5~12N/(25mm)正好把锡膏从钢网表面刮干净为准；

4、锡膏印刷机刮刀的宽度为PCB长度加上50mm左右为最佳，并保证刀头落在金属模板上；

5、PCB与钢网通常保持零距离，部分锡膏印刷机要求PCB平面稍高与钢网平面；

6、锡膏印刷机在钢网离开锡膏图形时有一个微小的停留过程，以保证获取最佳的印刷图形。

在SMT锡膏印刷生产中，上锡是最开始的环节，也是最重要的环节之一，上锡的好坏直接影响到后面元器件的贴装是否符合规范。