全自动锡膏印刷机基础工艺原理

作者:丁华林 浏览: 来源:广晟德锡膏印刷机

全自动锡膏印刷机理论单板印刷循环时间:11S+印刷行程时间。它的工作模式是使用金属刮刀、钢网,PCB通过真空吸着固定。通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点(MARK点)进行对中,再进行基板与钢网的精细调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。

全自动锡膏印刷机


1.基板处理机能:


基板处理机能包括PCB基板的传输运送、定位、支撑。


传输运送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的来回小幅移动。


基板的定位分为孔定位、边定位两种,还有光学定位进行补正确保位置的准确。基板的支撑是使被印刷的PCB保持一个平整的平面,使PCB基板在印刷过程中不发生变形扭曲。所用方式有支撑PIN、支撑块、支撑板3种。支撑PIN灵活性较强、局限性较小,目前较常用;支撑块、支撑板局限较多,一般用在单面制程。


2.基板和钢网的对中:


基板和钢网的对中包括机械定中心和光学中心,光学定中心是机械定中心的补正,**提高了印刷精度。


3.对刮刀的控制机能:


印刷机对刮刀的控制机能包括压力、摧行速度、下压深度、摧行距离、刮刀角度、刮刀提升等。


4.对钢网的控制机能:


印刷机对钢网的控制包括钢网平整度调整、钢网和基板的间距控制、分离方式的控制、对钢网的自动清洗设定。


全自动锡膏印刷机基础工艺原理
全自动锡膏印刷机理论单板印刷循环时间:11S+印刷行程时间。它的工作模式是使用金属刮刀、钢网,PCB通过真空吸着固定。通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点(MARK点)进行对中,再进行基板与钢网的精细调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。
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