全自动锡膏印刷机操作流程和工作过程

作者:丁华林 浏览: 来源:广晟德锡膏印刷机

全自动锡膏印刷机在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准,或者丝网或者模板用于锡膏印刷。在自动印刷机中,锡膏是自动分配的,在印刷过程中,印刷刮刀向下压在模板上,使模板底面接触到电路板顶面。当刮刀走过所腐蚀的整个图形区域长度时,锡膏通过模板或丝网上的开孔印刷到焊盘上。广晟德这里分享一下全自动锡膏印刷机操作流程和工作过程。

smt生产线


全自动锡膏印刷机操作流程


1、当我们要开启锡膏印刷机设备的时候首先是接通电源开机了,然后选择技术人员给我们放入的程序;

2、然后开始安装支撑架,调节需要的宽度,直调节到自己需要的那个点才行,不然会影响后续的工作;

3、开始移动挡板,打开开关,注意这个开关可不是机器的,而是运输的开关,让我们的板子放到中间,后到达指定的位置;

4、前面安装程序准备就绪后,我们就开始调节电脑界面,要和中间的"十"字位置对应。确认你的数据是不是对的,如果确认误后,就可以点击确定按钮了;

5、然后安装刮刀,刮刀安装好来调节位置,前后的进行调整,等确定安装的正确后,打开调解的窗口,这时就开始进行生产啦。

全自动锡膏印刷机


全自动锡膏印刷机工作过程


1、PCB通过自动上板机沿着输送带送入全自动锡膏印刷机的机内;

2、全自动锡膏印刷机寻找PCB的主要边缘并且进行定位;

3、Z型架向上移动至真空板的位置;

4、加入真空,固定PCB在特殊的位置;

5、视觉轴(印刷机摄像头)慢慢的移动到PCB的第一个目标(马克点);

6、印刷机摄像头寻找相应钢网下面的马克点(基准点);

7、机器移动印刷钢网使之对准PCB,机器可以使钢网在X,Y轴方向移动并且在主轴方向移动;

8、钢网和PCB对准,Z型架将向上移动,PCB接触钢网的下面部分;

9、一旦移动到位,刮刀将推动锡膏在钢网上滚动,并通过钢网上的孔印在PCB的PAD(焊盘)位置上;

10、当印刷完成,Z型架向下移动带动PCB与钢网分离;

11、全自动锡膏印刷机送PCB到下一工序;

12、全自动锡膏印刷机然后接收下一张要印刷的PCB;

13、下一张PCB进行同样的过程,只是用第二个刮刀向相反的方向印刷。


全自动锡膏印刷机操作流程和工作过程
在自动印刷机中,锡膏是自动分配的,在印刷过程中,印刷刮刀向下压在模板上,使模板底面接触到电路板顶面。当刮刀走过所腐蚀的整个图形区域长度时,锡膏通过模板或丝网上的开孔印刷到焊盘上。广晟德这里分享一下全自动锡膏印刷机操作流程和工作过程。
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