全自动锡膏印刷机在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，或者丝网或者模板用于锡膏印刷。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的，在印刷过程中，印刷刮刀向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮刀走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板或丝网上的开孔印刷到焊盘上。广晟德这里分享一下全自动锡膏印刷机操作流程和工作过程。

全自动锡膏印刷机操作流程

1、当我们要开启锡膏印刷机设备的时候首先是接通电源开机了，然后选择技术人员给我们放入的程序；

2、然后开始安装支撑架，调节需要的宽度，直调节到自己需要的那个点才行，不然会影响后续的工作；

3、开始移动挡板，打开开关，注意这个开关可不是机器的，而是运输的开关，让我们的板子放到中间，后到达指定的位置；

4、前面安装程序准备就绪后，我们就开始调节电脑界面，要和中间的"十"字位置对应。确认你的数据是不是对的，如果确认误后，就可以点击确定按钮了;

5、然后安装刮刀，刮刀安装好来调节位置，前后的进行调整，等确定安装的正确后，打开调解的窗口，这时就开始进行生产啦。

全自动锡膏印刷机工作过程

1、PCB通过自动上板机沿着输送带送入全自动锡膏印刷机的机内；

2、全自动锡膏印刷机寻找PCB的主要边缘并且进行定位；

3、Z型架向上移动至真空板的位置；

4、加入真空，固定PCB在特殊的位置；

5、视觉轴（印刷机摄像头）慢慢的移动到PCB的第一个目标（马克点）；

6、印刷机摄像头寻找相应钢网下面的马克点（基准点）；

7、机器移动印刷钢网使之对准PCB,机器可以使钢网在X,Y轴方向移动并且在主轴方向移动；

8、钢网和PCB对准，Z型架将向上移动，PCB接触钢网的下面部分；

9、一旦移动到位，刮刀将推动锡膏在钢网上滚动，并通过钢网上的孔印在PCB的PAD（焊盘）位置上；

10、当印刷完成，Z型架向下移动带动PCB与钢网分离；

11、全自动锡膏印刷机送PCB到下一工序；

12、全自动锡膏印刷机然后接收下一张要印刷的PCB；

13、下一张PCB进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷。