全自动锡膏印刷机开机流程与参数调整

作者:丁华林 浏览: 来源:广晟德锡膏印刷机

全自动锡膏印刷机工艺要点及使用技巧是很多SMT行业人想要了解的知识,SMT全自动锡膏印刷机的使用非常普遍,但是操作起来还是需要一些知识的,广晟德锡膏印刷机分享全自动锡膏印刷机开机流程与参数调整请大家参考操作:


LED全自动锡膏印刷机工作视频



一、全自动锡膏印刷机开机前检查


1、检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求;电源要求是 200伏—240伏之间交流电压、气压要求4.5-6kg/cm。

2、 检查机器上、下位机线是否连接好; 检查设备是否良好接地;

3、检查气动系统是否漏气,空气输入口过滤装置有无积水,是否正常工作。         

注意:新机第一次开机或是搬动后开机则要注意锁机件有没有卸下来,否则会对机器造成损坏。

全自动锡膏印刷机


二、全自动锡膏印刷机开机流程


1、打开开关,机器归零,选择程序。

2、安装支撑架:调节轨道宽度,移动挡板气缸,打开运输开关,将板子放在轨道中心,按下按钮使板子到达指定位置,按下轨道夹紧按钮。

3、调节MARK2的位置,确认生产数据是否正确,点确定。

4、依次安装钢网及刮刀:按下生产设置,打开调节窗口,点开始生产。

5、在钢板上添加锡膏,锡膏添加量以高于刮刀1/3低于刮刀2/3为基准。

6、印刷前目视检查印刷点锡膏不可以有偏移,连锡,少锡,割印,厚薄不均匀等。

7、由品质人员确认印刷首件,确认OK后方可正常作业。


三、全自动锡膏印刷机工艺参数调整

 

1、印刷间隙:

印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0-0.07MM。

 

2、分离速度:

锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形。

 

3、刮刀的宽度:

如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上。

 

4、刮刀的压力:

刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄。目前我们一般都设定在8KG左右。理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力。

 

5、刮刀的速度:

刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小。调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数。目前我们一般选择在30-65MM/S。


全自动锡膏印刷机开机流程与参数调整
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