锡膏印刷机的主要印刷技术要点

作者:丁华林 浏览: 来源:广晟德锡膏印刷机

钢网与PCB之间没有空隙的印刷方法称之为“触摸式印刷”。它要求全体结构的稳定性,适用于印刷高精度的锡膏,钢网与PCB坚持非常平整的触摸,在印刷完后才与PCB脱离,因此该方法到达的印刷精度较高,尤其适用于细间隔、超细间隔的锡膏印刷。


锡膏印刷机工作视频


一、锡膏印刷速度


锡膏在刮刀的推进下会在钢网上向前翻滚。印刷速度快有利于钢网的回弹,但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢,锡膏在钢网上将不会翻滚,导致焊盘上所印的锡膏分辨率不良,通常关于细间隔的印刷速度,规模为10~20mm/s。


二、锡膏印刷刮刀的类型


锡膏印刷刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种,对于间距不超过0.5mm的IC,印刷时应选用钢刮刀,以利于印刷后的锡膏成型。


三、锡膏印刷方法


现在最普遍的印刷方法分为“触摸式印刷”和“非触摸式印刷”。钢网与PCB之间存在空隙的印刷方法为“非触摸式印刷”。 通常空隙值为0.5~1.0mm,适合不同黏度的锡膏。锡膏是被刮刀推入钢网开孔与PCB焊盘触摸,在刮刀渐渐移开以后,钢网即会与PCB主动别离,这样能够削减因为真空漏气而形成钢网污染的风险。


四、锡膏印刷刮刀的调整


刮刀的运转视点以45°的方向进行印刷,可明显改善锡膏不同钢网开口走向上的失衡景象,一起还能够削减对细间隔的钢网开口的损坏;刮刀压力通常为30N/mm²。


锡膏印刷机的主要印刷技术要点
钢网与PCB之间没有空隙的印刷方法称之为“触摸式印刷”。它要求全体结构的稳定性,适用于印刷高精度的锡膏,钢网与PCB坚持非常平整的触摸,在印刷完后才与PCB脱离,因此该方法到达的印刷精度较高,尤其适用于细间隔、超细间隔的锡膏印刷。
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