钢网与PCB之间没有空隙的印刷方法称之为“触摸式印刷”。它要求全体结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡膏，钢网与PCB坚持非常平整的触摸，在印刷完后才与PCB脱离，因此该方法到达的印刷精度较高，尤其适用于细间隔、超细间隔的锡膏印刷。

锡膏印刷机工作视频

一、锡膏印刷速度

锡膏在刮刀的推进下会在钢网上向前翻滚。印刷速度快有利于钢网的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印；而速度过慢，锡膏在钢网上将不会翻滚，导致焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常关于细间隔的印刷速度，规模为10~20mm/s。

二、锡膏印刷刮刀的类型

锡膏印刷刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于间距不超过0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。

三、锡膏印刷方法

现在最普遍的印刷方法分为“触摸式印刷”和“非触摸式印刷”。钢网与PCB之间存在空隙的印刷方法为“非触摸式印刷”。 通常空隙值为0.5~1.0mm，适合不同黏度的锡膏。锡膏是被刮刀推入钢网开孔与PCB焊盘触摸，在刮刀渐渐移开以后，钢网即会与PCB主动别离，这样能够削减因为真空漏气而形成钢网污染的风险。

四、锡膏印刷刮刀的调整

刮刀的运转视点以45°的方向进行印刷，可明显改善锡膏不同钢网开口走向上的失衡景象，一起还能够削减对细间隔的钢网开口的损坏；刮刀压力通常为30N/mm²。