要想有较好的印刷效果及优异的产品品质，必须设置好锡膏印刷机的参数。 印刷的速度是由锡膏供应商提供的资料，锡膏适合使用什么样的速度进行印刷及板子上元件的复杂程度以及印刷后的品质来决定，至于SMT印刷机的刮刀的分离距离及时间等则需印刷的品质来决定其参数的改变。广晟德锡膏印刷机这里分享锡膏印刷机印刷锡膏时参数设置标准。

我们需要设置锡膏印刷机参数时，处理smt不同的电路板 ，并根据锡膏印刷机的功能和配置 ，一般设置以下关键参数 。

锡膏印刷机工作视频

一、锡膏印刷速度 ：一般设定为15 -40 毫米/秒，具有间距窄、图形密度高、速度慢 ；

二、锡膏印刷刮刀压力 :一般设置为2～15kg；

三、锡膏印刷模板分离速度 ：有窄的间隔，高密度的图，速度稍慢；

四、设置模板清洗模式：一般设置为湿吸吸干；

五、设置模板清洗频率 :距离较窄时，最多可以设置清洗每块印制板；没有窄间距时，可以设置为20，50等。；为了保证印刷质量，它可能不会被清洗；

六、设置检査频率：设置印刷多少块PCB 进行一次质量检查，检査时机器会自动停止印刷；设置通常一到两次的数字 。