锡膏印刷机印刷质量跟刮刀运行速度和刮刀的参数有很大的关系，刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于网板的角度等，这些参数均不同程度的影响着焊膏的分配，其中刮刀相对于网板的角度为θ为60°-65°时，焊膏印刷的品质佳。广晟德锡膏印刷机这里分享一下锡膏印刷机刮刀角度与速度：

锡膏印刷机工作视频

锡膏印刷机刮刀角度

锡膏印刷机刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般为45~60°.目前，自动和半自动印刷机大多采用60°

锡膏印刷机刮刀角度影响刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小，夹角越小，其垂直方向的分力F越大，通过改变刮刀夹角可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80°,则焊锡膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力F几乎为零，焊锡膏便不会压入模板窗口。刮刀角度的最佳设定应为45°~60°,此时焊锡膏有良好的滚动性。

锡膏印刷机刮刀速度

锡膏印刷机刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系，刮刀的速度越慢，锡膏的黏度越大，同样，刮刀的速度很快，锡膏的黏度就越小，调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数。

锡膏印刷机刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，则焊锡膏不能滚动而仅在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压人窗口的实际情况，最大的印刷速度应保证QFP焊盘焊锡膏纵横方向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时，印刷效果较好。因为焊锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷小间距QFP图形时尤为明显，当刮刀沿QF焊盘一侧运行时，垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的锡膏印刷机具有“刮刀旋转45°”的功能，以保证小间距QFP印刷时四面焊锡膏量均匀。