锡膏印刷机工艺操作决定smt产能质量

作者:丁华林 浏览: 来源:广晟德锡膏印刷机

在SMT生产中为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上,需要制作一张与焊盘位置相对应的钢板,安装于锡膏印刷机上。透过监控固定基板PCB位置,确保钢板网孔与PCB上的焊盘位置相同。定位完成后,使锡膏印刷机上的刮刀在钢网上来回移动,锡膏即透过钢板上的网孔,覆盖在PCB的特定焊盘(PAD)上完成锡膏印刷的工作。


锡膏印刷机工作视频


将锡膏(Solder Paste)印刷于PCB线路板再经过回焊炉(Reflow)连接电子零件于PCB线路板上,是现今电子制造业普遍使用的方法。锡膏印刷机的印刷有点像是在墙壁上油漆一般,所不同的是,为了更精确的将锡膏涂抹于特定位置并控制其锡膏量,必须要使用一片更精准的特制钢板(Stencil)来控制锡膏的印刷。

SMT生产线


锡膏印刷机的印刷质量是PCB线路板焊锡好坏的基础,其中锡膏的位置与锡量更是关键,经常见到锡膏印刷得不好,造成焊锡的短路(Solder Short)与空焊(Solder Empty)等问题出现。不过真的要把锡膏印刷好,还得考虑下列几个因素:

锡膏印刷机


锡膏印刷机所用刮刀种类(Squeegee):锡膏印刷应该根据不同的锡膏或是红胶的特性来选择适当的刮刀,目前运用于锡膏印刷机印刷的刮刀都是使用不锈钢制成。


锡膏印刷机刮刀角度:刮刀刮锡膏的角度。


锡膏印刷机刮刀压力:刮刀的压力会影响锡膏的量(Volume)。原则上在其它条件不变的情况下,刮刀的压力越大,则锡膏的量会越少。因为压力大,等于把钢板与PCB线路板之间的空隙压缩了。


锡膏印刷机刮刀速度:刮刀的速度会直接影响到锡膏印刷的形状与膏量,也会直接影响到焊锡的质量。一般刮刀的速度会被设定在40-80mm/s之间,原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度,流动性越好的锡膏其刮刀速度应该要越快,否则容易渗流。


SMT与智能制造理念的融合,建立高效、敏捷、柔性及资源共享的SMT智能制造模式是电子产品制造业未来的发展方向,是提升SMT产品制造能力与水平的重要途径。而SMT产品制造能力很大程度上决定于锡膏印刷机印刷工艺操作,锡膏印刷机工艺操作得当能直接提升SMT产品的制造能力。


锡膏印刷机工艺操作决定smt产能质量
SMT产品制造能力很大程度上决定于锡膏印刷机印刷工艺操作,锡膏印刷机工艺操作得当能直接提升SMT产品的制造能力。
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