全自动锡膏印刷机位于SMT贴片生产的第一道工序，用于印刷焊膏或贴片胶。将焊锡膏或贴片胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上，为元器件的贴装做好准备。广晟德锡膏印刷机这里分享一下全自动锡膏印刷机的工作原理。

全自动锡膏印刷机工作视频

全自动锡膏印刷机由开有印刷图形窗口的模板、把焊锡膏填充到模板开口部位的刮刀、夹持印制电路板（PCB）的印刷工作台构成，材料使用的是焊锡膏和印制电路板。焊锡膏印刷时应先将模板窗口与PCB上焊盘图形对正，定位后放上足够数量的焊膏，就可以印刷了，在对刮刀施加压力的同时从左向右移动，使焊膏滚动，把焊膏填充到模板的开口部位。进而利用焊膏的触变性和黏着性，把焊膏转到印制电路板上。

全自动锡膏印刷机

印刷是一个建立在流体力学下的制程，它可多次重复地保持，将定量的物料（锡膏或黏胶）涂覆在PCB的表面，一般来讲，印刷制程是非常简单的，PCB的上面与丝网或钢板保持一定距离（非接触式）或完全贴住（接触式），锡膏或黏胶在刮刀的作用下流过丝网或钢板的表面，并将其上的切口填满，于是锡膏或黏胶便贴在PCB的表面，最后，丝网或钢板与PCB分离，于是便留下由锡膏或黏胶组成的图像在PCB上。

全自动锡膏印刷机工作原理

当全自动锡膏印刷机刮刀以一定的速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔(即模板开口)所需的压力，焊膏的黏性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接(模板开口)处产生切变，切变力使焊膏的黏性下降，从而顺利地注入网孔;当刮板离开模板开口时，焊膏的黏度迅速恢复到原始状态。从而全自动锡膏印刷机完成整个印刷工作过程。