全自动锡膏印刷机印刷原理

作者:丁华林 浏览:46 来源:广晟德锡膏印刷机

全自动锡膏印刷机位于SMT贴片生产的第一道工序,用于印刷焊膏或贴片胶。将焊锡膏或贴片胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上,为元器件的贴装做好准备。广晟德锡膏印刷机这里分享一下全自动锡膏印刷机的印刷原理。


全自动锡膏印刷机工作视频


全自动锡膏印刷机由开有印刷图形窗口的模板、把焊锡膏填充到模板开口部位的刮刀、夹持印制电路板(PCB)的印刷工作台构成,材料使用的是焊锡膏和印制电路板。焊锡膏印刷时应先将模板窗口与PCB上焊盘图形对正,定位后放上足够数量的焊膏,就可以印刷了,在对刮刀施加压力的同时从左向右移动,使焊膏滚动,把焊膏填充到模板的开口部位。进而利用焊膏的触变性和黏着性,把焊膏转到印制电路板上。

全自动锡膏印刷机

全自动锡膏印刷机


印刷是一个建立在流体力学下的制程,它可多次重复地保持,将定量的物料(锡膏或黏胶)涂覆在PCB的表面,一般来讲,印刷制程是非常简单的,PCB的上面与丝网或钢板保持一定距离(非接触式)或完全贴住(接触式),锡膏或黏胶在刮刀的作用下流过丝网或钢板的表面,并将其上的切口填满,于是锡膏或黏胶便贴在PCB的表面,最后,丝网或钢板与PCB分离,于是便留下由锡膏或黏胶组成的图像在PCB上。

锡膏印刷机工作原理示意图

全自动锡膏印刷机工作原理


当全自动锡膏印刷机刮刀以一定的速度和角度向前移动时,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔(即模板开口)所需的压力,焊膏的黏性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接(模板开口)处产生切变,切变力使焊膏的黏性下降,从而顺利地注入网孔;当刮板离开模板开口时,焊膏的黏度迅速恢复到原始状态。从而全自动锡膏印刷机完成整个印刷过程。


全自动锡膏印刷机印刷原理
全自动锡膏印刷机位于SMT贴片生产的第一道工序,用于印刷焊膏或贴片胶。将焊锡膏或贴片胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上,为元器件的贴装做好准备。广晟德锡膏印刷机这里分享一下全自动锡膏印刷机的印刷原理。
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