SMT锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至进行自动贴片。

SMT锡膏印刷机操作使用方法步骤

1、PCB电路板被沿着输送带送入SMT锡膏印刷机。

2、机器寻找PCB的主要边并且定位。

3、Z架向上移动至真空板的位置。

4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置。

5、视觉轴(镜头)慢慢移动至PCB的第一个目标(基准点),。

6、视觉轴(镜头)寻找相应的钢网下面的目标(基准点)。

7、机器移动印网使之对准PCB，机器可使印网在X、Y轴方向移动和在θ轴方向转动。

8、钢网和PCB对准， Z形架将向上移动，带动PCB接触印网的下面。

9、一旦移动到位，刮刀将推动焊膏在网板上滚动，并通过网板上的孔印在PCB的PAD位上。

10、当印刷完成，Z形架向下移动带动PCB与钢网分离。

11、机器将送出PCB至下一工序。

12、SMT印刷机要求接收下一张要印刷的pcb产品。

13、进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷。

SMT锡膏印刷机使用技巧

1、打开开关，机器归零，选择程序。

2、安装支撑架：调节轨道宽度，移动挡板气缸，打开运输开关，将板子放在轨道中心，按下按钮使板子到达指定位置，按下轨道夹紧按钮。

3、调节MARK2的位置，使其与电脑界面的“十”字对应，确认生产数据是否正确，点确定。

4、依次安装钢网及刮刀：按下生产设置，打开调解窗口，点开始生产。

5、在钢板上添加锡膏，锡膏添加量以高于刮刀1/3低于刮刀2/3为基准。

6、印刷前目视检查印刷点锡膏不可以有偏倚，连锡，少锡，割印，厚薄不均匀等。

7、由品质人员确认印刷首件，确认OK后方可正常作业。