SMT印刷机印刷红胶的方法

作者:丁华林 浏览:41 来源:广晟德锡膏印刷机

许多smt厂家在smt印刷机上用一种80目的丝网或一种模板来施红胶,使用的是通常用于锡膏印刷的一种传统印刷技术。一个主要问题是要用不同的高度来产生红胶点,以使得能够处理离地间隙很大的元件。广晟德锡膏印刷机这里详细介绍一下SMT印刷机印刷红胶的方法。

SMT印刷红胶


一、调整SMT印刷机以不同的高度产生胶点


当SMT印刷机印刷锡膏时,人们希望的是所有锡膏都从模板的开孔转移到PCB。这种“新的”印刷技术利用了这样一个事实,即不是所有的胶剂都会从模板转移到PCB。该工艺是基于胶对模板和PCB有不同的附着力这个特点,(模板厚度是常数):


如果模板开孔小,例如0.5mm,那么红胶与模板之间的附着力好,以至于红胶大部分的胶还留在模板内。PCB上胶点的高度小(GDH低).随着模板开孔的尺寸增加,红胶与PCB之间的附着力也增加,更多的胶剂从模板转移到PCB - GDH增加。


二、SMT印刷机印刷红胶模板类型


SMT印刷机印刷红胶可以使用象锡膏印刷相同的模板。主要差别是在模板的厚度上。印刷红胶的最小厚度实际上为250微米。在这个行业,激光切割的模板可以得到良好的结果,相当重要的原因是交货时间短和可以从本地供应商那里采购这样一个事实。金属模板在印刷期间出现很小的XY方向上的延伸,这使得可以在板上得到更加精密的红胶点。清洁比塑料模板更加容易,没有可能发生静电放电的危险。


金属模板的一个缺点是其较低的柔性,柔性是与不平的PCB改善密封性的一个优势。为了补偿这一点,金属模板应该固定在一个丝网尽可能宽的框内。金属模板用于超密间距的锡膏印刷,这里印刷的精确度比在印刷红胶是更加关键。

smt红胶点


三、红胶的选择 / 附着力


红胶点的形状和一致性取决于红胶的流变学特性:屈服点与塑性粘度。目标是要得到两者:红胶点的理想形状和良好的一致性。用一种特别开发研制的红胶,得到红胶点的理想形状和极好的一致性两者都是可能的。这种红胶可以在模板上停留好几个小时而对结果不会产生可见的影响。它对标准的和难以胶着的元件(低应力塑料密封材料)都具有极好的附着力。在印刷、元件贴装和固化之后所测的附着力至少与点胶技术所施的胶以一样好。这种新的胶对温度和湿度都不敏感。


四、SMT印刷机红胶印刷参数


红胶印刷参数对最终结果有至关重要的影响。


用接触式印刷时,由于模板相对较小的厚度,所以红胶点高度受到局限。刮板会把大胶点(如1.8mm)的胶切割掉,因此高度与模板的厚度差不多。对于中等尺寸的交点(如0.8mm),可能发生不规则的胶点形状,因为与模板和与PCB的胶剂附着力几乎相等。在模板与PCB的分离期间,模板拖长胶剂,因此红胶点高度大于模板厚度。


对于0.3-0.6mm的尺寸,由于红胶与模板的附着力比与PCB的好,部分红胶留在模板内。这些红胶点的高度较低,一致性非常好。


用薄的SMT印刷模板,只有当在模板与PCB之间存在一定的印刷间隙印刷时才可以达到很高的红胶点。在印刷期间胶被压在模板底面与PCB之间的间隙内。通过模板与PCB之间的缓慢分离(如0.5mm/sec),胶被拉出和落下,这取决于胶的流变性,得到一种或多或少的圆锥形状。


五、SMT印刷红胶膜板开孔推荐直径


下面所说的参数是相对于250微米的金属模板和在4.1.3节中所提到的印刷参数。模板的开孔直径被优化,以得到在贴装之后不会污染元件金属端的最大胶点直径。胶点之间的距离被优化,以避免印刷期间模板底面上胶涂污。首选双胶点以得到最佳的附着力和最小的元件丢失。如果用双胶点,贴装期间元件的扭曲不太要紧。


六、SMT印刷红胶模板的清洁


为了避免清洁剂对模板框胶的侵蚀,推荐使用专门设计的红胶清洁剂。这种新的清洁剂也设计用来避免清洁设备之外的暴露保护措施。这允许设备的贴装放在于一个所希望的位置。当SMT印刷小胶点,例如=<0.6mm,或在模板被红胶剂严重污染的情况,我们推荐使用用于预清洗的清洁剂,然后是用于最终清洁的清洁剂。


SMT印刷机印刷红胶的方法
使用的是通常用于锡膏印刷的一种传统印刷技术。一个主要问题是要用不同的高度来产生红胶点,以使得能够处理离地间隙很大的元件。广晟德锡膏印刷机这里详细介绍一下SMT印刷机印刷红胶的方法。
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