当锡膏刮刀以一定的速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔(即模板开口)所需的压力，焊膏的黏性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接(模板开口)处产生切变，切变力使焊膏的黏性下降，从而顺利地注入网孔;当刮板离开模板开口时，焊膏的黏度迅速恢复到原始状态就形成了锡膏印刷过程。下面广晟德锡膏印刷机与大家详细分享SMT锡膏印刷机刮刀的工艺作用。

锡膏印刷刮刀材质，刮刀有金属刮刀和橡胶刮刀等，分别应用于不同的场合。对于橡胶刮刀而言，刀片太软会变形且易将较大模板开孔中的焊膏刮走，尤其是在压力较大情况下最易发生。低于洛氏硬度80的刀片是软刀片，常用的是洛氏硬度85~90的刀片。刮刀刀片与目标的角度越小，刀片的变形量就会越大，这样印刷时就会造成目标与基板无法解除从而使焊膏沉积过量，甚至无法将目标上的焊膏刮干净。如果这一角度过大，则可能无法使焊膏在模板上滚动。刮刀如果不水平的话，其刀片解除模板时，会形成不一致的压力，将总有一边压力不能满足要求从而造成印刷不一致。

橡胶锡膏刮刀，橡胶刮刀的材质比较柔软，在对其施加一定压力后，刮刀的前部易产生一定的变形。经过实践，我们发现橡胶刮刀随着压力的增加，其变形量增加幅度相当明显，相对应的焊盘内所印刷的锡膏量也有大幅度减少，线性变化程度非常明显。

锡膏印刷上述情况，焊盘面积与PCB面积越大越明显。在焊膏的滚动中，刮刀会出现前部抬起，如果在焊膏的滚动中抬起刮刀前部，刮刀前部与印刷模板之间将测试间隙，印刷模板上回出现残留焊膏。

金属锡膏刮刀，由于金属刮刀刀片的变形量比较均匀，随压力变化较小，所以其线性变化比较弱。但金属刮刀刀片也存在一定的缺点，那就是对模板内锡膏填充效果没有橡胶刮刀好。

锡膏印刷刮刀速度，锡膏印刷刮刀速度与刮刀角度为控制压入力的两个基本因素。所谓刮刀速度的最佳设定，就是将焊膏设定为使其在印刷模板上不滑动，而滚动移动的设定。刮刀速度可在10~150mm/s范围内变化，一般为25~50mm/s之间，间距小于0.5mm的QFP为20~30mm/s，超细细间距为10~20mm/s，一为12.7mm/s。值得注意的是，由于橡胶刮刀进行较大间距印刷或较大压力印刷时，变形会形成刮坑导致印刷量不足，故橡胶刮刀印刷速度高于金属刮刀，一般接近它的2倍。

如果锡膏刮刀速度过快，相对地焊膏碰撞刮刀前部的速度也较快，所产生力较大。考虑到此时刮刀通过开孔部的时间，即压入焊膏的时间较短，则最终结果是印刷中施加在整个开孔部的压力不变，即焊膏压入开孔部的数量也未变。一般印刷速度低，填充性好，不会产生刮刀后带拖现象。

锡膏印刷压力，施加在刮刀上的力称之为印刷压力，如果此力过大，刮刀前部将变形，并对压入力起重要的刮刀角度产生影响。印刷压力通常应与焊膏滚动所产生的压力相同，一般可在2~9kg范围内设定，过大会发生塌心和渗漏缺陷，此外，由于焊膏滚动所产生的力随供给焊膏量的变化而变化，操作人员需在SMT贴片加工印刷过程中不断适当调整最佳值。

目前业界普遍把锡膏印刷刮刀角度、刮刀速度、印刷压力认为是印刷过程中的主要工艺参数，这些参数的设置将直接决定印刷的质量。