锡膏印刷机印刷采用的助焊膏粘度为180~200Pa/s。假如锡膏粘度低，便会出現助焊膏过稀状况。这时候连续出現的很有可能便是包装印刷中会出现坍塌、空焊、立碑、有锡珠、不圆润、BGA裂缝等加工工艺难题的出現。那麼大家应当怎么检测和操纵助焊膏的黏度。广晟德锡膏印刷机分享一下锡膏印刷机操作员怎样在沒有黏度检测仪下检验锡膏粘度。

1、助焊膏的黏度会随生产车间溫度的减少而扩大，一般状况下提议生产车间溫度为25正负极2.6度，不必超出28度。相反减少。

2、假如助焊膏在钢在网上包装印刷时直徑总面积越大，黏度就越大，相反黏度越小。大家一般选用10-15的助焊膏翻转直徑。

3、当助焊膏包装印刷速率越大，黏度就越小。由于助焊膏的黏度与健身运动的角速度反比，因此我们可以适度调节刮板速率。另外锡膏粘度会随着助焊膏拌和有一定的减少，终止拌和静放一会，锡膏粘度会修复；

4、刮板视角也会影响助焊膏的黏度，视角越大，黏度越大，相反黏度越小，一般选用四十五度或60度二种型号规格的刮板。

因此 锡膏印刷时采用锡膏助焊膏的黏度应与所应用加工工艺配对，还可以根据加工工艺主要参数的调节更改其生产制造黏度。