锡膏锡膏印刷机操作使用与参数设置

作者:丁华林 浏览:131 来源:广晟德锡膏印刷机

锡膏印刷机在印刷焊膏时,锡膏受刮刀的推力产生滚动的前进,所受到的推力可分解为水平方向的分力和垂直方向的分力。当运行至模板窗口附近,垂直方向的分力使粘度已降低的焊膏顺利地通过窗口印刷到PCB焊盘上,当平台下降后便留下精确的焊膏图形。下面广晟德锡膏印刷机给大家详细讲解一下锡膏锡膏印刷机操作使用与参数设置。

全自动锡膏印刷机

 

锡膏印刷机操作使用环境

SMT生产线

 

环境温度:不论印刷机内有无工件,该机的工作环境温度最好在23±5℃之间。

相对湿度:该系列机的工作环境相对湿度应<80%。

储存条件:机器储存应防潮、防尘、防暴晒。在运输过程中,请尽量避免过高的湿度、震动、压力及机械冲击。

安装场地:见机器外形结构图。

 

锡膏印刷机操作使用前检查内容

 

1、检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求;

2、检查机器各接线是否连接好;

3、检查设备是否良好接地;

4、检查气动系统是否漏气,空气输入口过滤装置有无积水,是否正常工作。

5、检查机器各传送皮带松紧是否适宜;

6、检查是否有无关的碎物留在电控箱内,电控箱内各接线插座是否插接良好;

7、检查有无工具等物遗留在机器内部;

8、根据所要印刷的PCB板要求,准备好相应的网板和锡膏;

9、检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB尺寸大小摆放到工作台板上;

10、检查清洗用卷纸有无装好,检查酒精箱的液位(液面应超出液位感应器);

11、检查机器的紧急制动开关是否弹起;

12、检查三色灯工作是否正常,检查机器前后罩盖是否盖好。

锡膏印刷机工作流程

 

锡膏印刷机操作使用准备与参数设置

 

1、锡膏印刷模板的操作使用准备

1)模板基材厚度及窗口尺寸大小直接关系到焊膏印刷质量,从而影响到产品质量。模板应具有耐磨、孔隙无毛刺无锯齿、孔壁平滑、焊膏渗透性好、网板拉伸小、回弹性好等特点。

2)根据网框尺寸大小移动网框支承板,将网框前后、左右方向的中心对准印刷机前横梁及左、右支承板上的标尺“0”刻度位置,居中摆放后,再将网板锁紧。

 

2、锡膏印刷机操作使用前对锡膏的准备

1)在SMT中,焊膏的选择是影响产品质量的关键因素之一。不同的焊膏决定了允许印刷的最高速度,焊膏的粘度、润湿性和金属粉粒大小等性能参数都会影响最后的印刷品质。

2)对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚间距、用户的需求等综合起来考虑。

3)锡膏选定后,应根据所选锡膏的使用说明书要求使用。

4)在使用之前必须搅拌均匀,直至锡膏成浓浓的糊状并用刮刀挑起能够很自然的分段落下即可使用。

5)锡膏从冰柜中取出不能直接使用,必须在室温25℃左右回温(具体使用根据说明书而定);锡膏温度应保持与室温相同才可开瓶使用

6)使用时应将锡膏均匀地刮涂在刮刀前面的模板上,且超出模板开口位置,保证刮刀运动时能将锡膏通过网板开口印到PCB板的所有焊盘上。

 

3、锡膏印刷对PCB定位调试

a.打开机器主电源开关。

b.进入印刷机主画面。

c.单击[各轴归零]菜单,让机器运动部件回到原点部位。

d.单击主菜单栏[文件],并键入新建文件名。

e.单击主工具栏1“参数设置”图标,在输入密码后进入[参数设置1]中,进行PCB设置,输入所要生产的PCB板名称、型号、长、宽、厚和运输速度参数。(详见第四章介绍)

f.单击图3–14[参数设置1]中的[>>]按钮进入[参数设置2]中,输入所要生产PCB板的各项参数,如刮刀速度、压力、脱模长度和速度、清洗方式、时间间隔和速度以及印刷的精度等。

g.单击“PCB定位”进入[PCB定位]对话框进行PCB定位校正。

h.在[PCB定位]对话框中:

1)单击“刮刀后退”,将刮刀移动到后限位处;

2)单击“宽度调节”将运输导轨自动调到适宜所要生产的PCB宽度;

3)再单击“移动挡板气缸”将挡板气缸移动到PCB停板位置,此时将PCB放到运输导轨进板入口处,再将“停板气缸开关”打开,停板气缸工作即气缸轴向下运动到停板位置;

4)打开“运输开关”,将PCB板送到停板气缸位置,眼睛观察PCB板是否停在运输导轨的中间,如PCB板不在运输导轨中间,则需要调整停板气缸位置——使用键盘上的“←、↑、→、↓”箭头键进行调整,直到PCB板位置合适;

5)再将“运输开关”关闭,同时打开“PCB吸板阀”;关闭“停板气缸”;打开“平台顶板”开关,工作台向上升起;打开“导轨夹紧”开关,单击“CCD回位”,将CCD Camera回到原点位置;打开[Z轴上升]将PCB板升到紧贴钢网板底面位置;

6)用眼睛观察网板与PCB板对准情况,并用手移动调节网框、定位夹紧装置使之与PCB板对准。

7)打开“网框固定阀”和“网框夹紧阀”,将网框固定并夹紧;同时将机器上的网框锁紧气缸用挡环固定及网框Y方向移动用挡块固定;

8)关闭“Z轴上升”,使工作台回到原点位置;

9)单击“PCB标志点采集”,进入“标志点采集”对话框。

i.在“PCB标志点采集”对话框中,进入PCB标志点采集和PCB校正,完成PCB与网板位置视觉校正并对准。

j.在PCB标志点采集完后,单击“PCB标志点采集”对话框中的[确认],回到印刷机主窗口画面。

k.单击主工具栏1中的“保存”图标,将此次PCB板的参数设置保存到新建的文件名下,待开始生产时打开此文件使用。

 

4.锡膏印刷机操作使用时刮刀的安装

a.打开机器前盖;

b.移动刮刀横梁到适合位置,将装有刮刀片的刮刀压板装到刮刀头上;

c.打开设置主菜单:进入刮刀设置,输入密码,进行刮刀升降行程的设置;

d.刮刀行程调整以刮刀降到最低位置刀片正好压在钢网板上为宜。

注意:刮刀片安装前应检查其刀口是否平直,有无缺损。

 

5.锡膏印刷机刮刀压力和速度的参数设置

刮刀的压力及刮刀速度是钢网印刷中两个重要的工艺参数设置。

刮刀速度设置:选取的原则是刮刀的速度和锡膏的粘稠度及PCB板上SMD的最小引脚间距有关,选择锡膏的粘稠度大,则刮刀的速度要低,反之亦然。对刮刀速度的选择,一般先从较小压力开始试印,慢慢加大,直到印出好的焊膏为止。速度范围为15~50mm/s。在印刷细间距时应适当降低刮刀速度,一般为15~30mm/s,以增加锡膏在窗口处的停滞时间,从而增加PCB焊盘上的锡膏;印刷宽间距元件时速度一般为30~50mm/s。(>0.5mm pitch为宽间距,<0.5mm pitch为细间距〕本机器刮刀速度允许设置范围为0~120mm/s。

刮刀压力设置:压力直接影响印刷效果,压力以保证印出的焊膏边缘清晰,表面平整,厚度适宜为准。压力太小,锡膏量不足,产生虚焊;压力太大,导致锡膏连接,会产生桥接。因此刮刀压力一般是设定为0.5~10kg。

 

6.锡膏印刷机脱模速度和脱模长度参数设置

脱模速度参数设置:指印刷后的基板脱离模板的速度,在焊膏与模板完全脱离之前,分离速度要慢,待完全脱离后,基板可以快速下降。慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘,对细间距的印刷尤其重要。一般设定为3mm/s,太快易破坏锡膏形状。本机器允许设置范围为0~20mm/s。

PCB与模板的分离时间参数设置:即印刷后的基板以脱板速度离开模板所需要的时间。时间过长,易在模板底面残留焊膏,时间过短,不利于焊膏的站立。一般控制在1秒左右。

本机器用脱模长度来控制此变量,一般设定为0.5~2mm。本机器允许设置范围为0~10mm。

 

三、锡膏印刷机正式操作生产

全自动锡膏印刷机工作视频

 

在以上准备工作做完以后,即可进行PCB板的试印刷。操作方法是:

1.单击主工具栏2中的[开始生产]按钮并按照操作界面上对话框的提示进行操作,完成一块PCB板的自动印刷(详见第四章主工具栏2的操作说明)。

2.如检测结果不符合质量要求,应重新进行参数设置或输入印刷误差补偿值(详见第四章4.4.14“生产设置”对话框;如检查结果满足质量要求,即可正式开始生产等。

3.锡膏印刷质量要求:

本机器设定锡膏厚度在0.1—0.3mm之间、焊膏覆盖焊盘的面积在75%以上即满足质量要求。


锡膏锡膏印刷机操作使用与参数设置
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