为了让锡膏涂覆在特点的焊盘上，需要先制作一张与焊盘位置相对应的钢质钢网，安装与锡膏印刷机上，通过监控固定线路板位置，确保钢网孔与线路板上焊盘文章相同，定位完成后，锡膏印刷机上的刮刀在钢网上来回移动，锡膏通过钢网上的孔，覆盖在线路板的特点焊盘上完成锡膏印刷的工作过程。广晟德锡膏印刷机下面来与大家分享一下SMT全自动锡膏印刷机印刷工艺流程详述。

一、SMT锡膏印刷机印刷前准备工作

a．熟悉产品工艺要求

b．领取经检验合格的PCB，如发现PCB已受潮或污染，应进行清洗、烘干处理。

c．准备焊膏，将已恢复到室温的焊膏向一方面连续搅拌均匀。

d．检查模板，应完好无损，漏孔不堵塞，表面清洁。

e．检查设备是否处于完好状态。

二、SMT全自动锡膏印刷机开机并初始化

三、SMT全自动锡膏印刷机安装模板和刮刀

a．应先安装模板后安装刮刀；先装后刮刀，后装前刮刀。

b．模板应插入模板轨道上并推到最后位置卡紧。

c．应选择比PCB印刷宽度长20mm的刮刀一付，并调节导流板的高度，使导流板的底面略高于刀片的底面。

用模板印刷焊膏一般选用不锈钢刮刀，特别是高密度印刷时，不锈钢刮刀有利于提高印刷精度。

四、在SMT全自动锡膏印刷机上对PCB定位

a．PCB定位有边夹紧定位和针定位两种方法，目的是使PCB初步调整到与模板图形相对应的位置上。

b．双面贴装的PCB采用针定位时，印刷第二面应注意各种顶针要避开已经贴装好的元器件，不要顶在元器件上，以防止损坏元器件。

五、在SMT全自动锡膏印刷机上对PCB线路板的图形对准

通过对工作台或对模板的x、y、θ的精细调整，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。调整工作台还是调整模板，要根据印刷机的构造而定。目前多数印刷机的模板是固定的，这种方式的印刷精度比较高。

六、SMT全自动锡膏印刷机上制作Mark的视觉图像

Mark是用来纠正PCB加工误差的，选择PCB对角线上一对Mark作为基准。制作Mark图像时，要使图像清晰、边缘光滑、黑白分明。应注意PCB与模板图形精确对中后到制作视觉图像前PCB定位不能松开，否则会改变Mark的坐标位置。

七、SMT全自动锡膏印刷机设置印刷参数

SMT全自动锡膏印刷机设置印刷参数要根据印刷机的功能和配置进行，一般设置以下参数：

a．前台印刷极限

根据印刷图形的长度和位置来确定印刷行程，前极限是指起始印刷的刮刀位置，一般在模板图形前20mm处。后极限是指结束一块PCB印刷时刮刀的位置，一般在模板图形后20mm处。

b．印刷速度

在印刷过程中，刮刀刮过模板的速度是相当重要的，因为焊膏需要时间滚动并流进模板的漏孔中，最大印刷速度取决于PCB上最小引脚间距，一般设置为15mm-40mm/Sec。在进行高精度印刷时（引脚间距≤0.5mm）印刷速度一般在20mm-30mm/sec，印刷高密度图形时，速度要慢一些。

c．刮刀压力

刮刀压力的改变，对印刷质量影响重大。压力太小，导致PCB上焊膏量不均匀，压力太大，则导致焊膏印得太薄。刮刀压力的设定，在理想的刮刀速度和压力下，应该正好把焊膏从模板表面刮干净。另外，刮刀的硬度也会影响焊膏的厚度。太软的刮刀会使焊膏凹陷，所以金属模板印刷建议采用较硬的刮刀或金属刀，一般采用不锈钢刮刀。

d．模板分离速度

PCB与模板的分离速度也会对印刷效果产生较大影响，理想的分离速度如表10所示。有窄间距、高密度图形时，速度要慢一。

e．印刷前PCB工作台延时。

f．刮刀延时：根据焊膏粘度来设定。

g．模板清洗

在印刷过程中应对模板底部进行清洗，消除其底部的附着物，以防止对PCB的污染。通常采用无水乙醇作为清洗液。

清洗模板模式，一般设置为一湿二干或二湿一干。如果印刷机配有真空吸装置，还可设置真空吸。模板清洗频率的设置，以保证印刷质量为准。无窄间距时可以设置20块、50块一次，也可以不清洗，而窄间距进可以设置为每印1块板时清洗一次。

h．检查频率：设置印刷多少块PCB进行一次印刷质量检查。

i．印刷遍数：根据焊膏厚度来设置，一般设置为一遍或两遍。

j．如果设备配有温度和湿度控制装置，还应设置温度和湿度。