全自动锡膏印刷机编程操作步骤详述

作者:丁华林 浏览:142 来源:广晟德锡膏印刷机

全自动锡膏印刷机的编程也是分为在线编程和离线编程两种方式。高精度全自动锡膏印刷机生产厂家广晟德这里为大家分享一下全自动锡膏印刷机编程操作步骤详述。

全自动锡膏印刷机

 

一、全自动锡膏印刷机编程流程:

 

1、印刷条件设定:PCB大小、刮刀移动量等印刷参数进行设定,或将已设定好的印刷条件调入。

 

2、印刷条件确认:确认PCB夹紧状况,确认钢网、刮刀。

 

3、当使用新的印刷条件时需要登陆定位标记或变更标记。 

 

4、位置确认:印刷前的调整更改设置或调整钢网时执行本项。

 

二、全自动锡膏印刷机印刷条件参数设置 

 

1、Mark位置:Mark点中心到PCB左下角原点的位移。

 

2、刮刀压力:刮刀在运行时施加在锡膏上使其滚动的力,印刷压力。 压力过大、过小的情况: 理想的刮刀速度与压力应该以正好把锡膏从 钢板表面刮干净为准。

 

3、刮刀速度: 速度增加,提高生产率。 

 

过快:a、刮刀经过窗口时间太短,锡膏不能充分进入窗口,则垂直于刮刀的焊盘上的锡膏图形比另一 侧饱满;b、可能锡膏不是滚动而是滑动。 有的印刷机刮刀旋转45º。最大速度应保证如QFP焊盘锡膏印刷纵横方向均匀、饱满,控制在20~ 40mm/s,效果最好。生产中要兼顾印刷质量与效率。刮刀速度与锡膏黏度有关系:刮刀速度越快,锡膏 黏度越小;刮刀速度越慢,锡膏黏度越大。

 

4、刮刀宽度: 宽度过大,需要更大的压力、更多的锡膏,浪费。 

 

一般刮刀宽度为PCB长度(印刷方向)+50mm,保证刮刀头落在钢网上。

 

5、刮刀角度:

 

刮刀角度影响到刮刀对锡膏垂直方向力的大小:夹角越小,垂直方向分力越大,故通过改变刮刀角度可以改变压力。

 

通常设定为60º或45º。60º较佳,因为能更好地节省锡膏,对钢网不会有更多损伤。

 

6、离网速度:钢网离开PCB的瞬时速度。 

 

控制PCB和钢网的印刷后脱模。

 

离网速度越慢,锡膏成形越好,可重复性也越好; 离网速度过快,会产生拉尖或堵塞网孔以及锡膏覆 盖效果差等现象。 

 

引脚间距<0.3mm,推荐速度0.1-0.5mm>0.65mm,推荐速度0.8-2.0mm/s

 

7、钢网清洗频率:

 

小间距时最多可设置为每印一块PCB清洁一次,否则可设置为20、50块等,也可不清洗。 

 

钢网清洗频率取决于:钢网开口质量、印刷机对 中精度和可重复性、PCB表面光洁度质量、印刷压力、刮刀类型、锡膏黏度甚至环境条件等。 

 

应定期清洁钢网,彻底除去底部残留物,否则会变干结块、不利于清洗。

 

三、PCB线路板定位

 

1、机械定位: 

 

边缘定位:精度一般为 0.25mm。 

 

孔定位:精度一般为 0.17mm。 

 

2、光学定位:

 

通过摄像机对PCB Mark点的取像来实现的精确定位, 其精度取决于摄像机的精度及Mark点的精细度。

 

四、全自动锡膏印刷机钢网和刮刀安装 

 

1、钢网安装:

 

步骤1:打开机盖,钢网放入安装框,抬起轻轻向前滑动,锁紧。 

 

步骤2:确保钢网两侧平行进入安装框,否则在寻找Mark点时只找到一个点,而找不到另一Mark点;保证钢网安装后其Mark点立刻显示在屏幕上。 

 

2、刮刀安装: 

 

步骤1:刮刀头移到前边,方便操作。 

 

步骤2:打开机盖,安装刮刀,拧紧旋钮。采用刮刀自动 平衡装置。

 

五、全自动锡膏印刷机钢网、PCB Mark视角图像制作 

 

Mark点功能:纠正PCB加工误差,选择PCB对角线上一对Mark点作为基准。 

 

制作Mark图像时,要使图像清晰、边缘光滑、黑白分明

 

通常PCB与钢网图形精确对中后到制作视角图像前PCB定位不能松开。制作完4个Mark点图像。

 

六、全自动锡膏印刷机印刷条件设定调整: 

 

编程结束后,通过试印刷确认印刷效果后,在未得 到“正确形状”时,可通过调整印刷条件修正。


全自动锡膏印刷机编程操作步骤详述
全自动锡膏印刷机的编程也是分为在线编程和离线编程两种方式。高精度全自动锡膏印刷机生产厂家广晟德这里为大家分享一下全自动锡膏印刷机编程操作步骤详述。
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