SMT锡膏印刷工艺的好坏直接影响到smt质量的好坏。SMT质量有70%以上的因素是有SMT锡膏印刷的工艺质量来决定的，所以在进行SMT锡膏印刷时必须要按照工艺指导进行操作。下面广晟德锡膏印刷机来分享一下SMT锡膏印刷工艺指导文件。

SMT锡膏印刷工艺流程

一、SMT锡膏印刷所需工具和辅料:

4.1印刷机 4.2 PCB板 4.3钢网 4.4 锡膏 4.5锡膏搅拌刀

二、SMT锡膏印刷前检查内容

1、检查待印刷的PCB板的正确性;

2、检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢;

3、检查钢网是否与PCB一致,其张力是否符合印刷要求;

4、检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离;

5、检查使用的锡膏是否正确,是否按《锡膏的储存和使用》使用,备注:注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。

三、SMT锡膏印刷工艺指引

1、把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK;

2、将干净良好的刮刀装配到印刷机上;

3、用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上,首次加锡膏高度在1CM左右,宽度1.5-2CM,长度视PCB长而定,两边比印刷面积长3CM左右即可,不宜过长或过短;以后每两个小时添加一次锡膏,锡量约100G;

4、放入PCB板印刷,印刷的前5PCS板要求全检,印刷品质OK后,通知IPQC首检,确认印刷品质无异常后,通知产线作业员开始生产;

5、正常印刷过程中,作业员需每半小时检查一次印刷效果,查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象,对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果;

6、每印刷5PCS,需清洗一次钢网,如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”,要加大清洁频率每3PCS清洗一次;

7、生产过程中,如果发现连续3PCS印刷不良,要通知技术员调试;清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时,切勿用硬物直接刮PCB表层,以防划伤PCB表层线路,有金手指的PCB,应避开金手指,用无尘纸加少许酒精反复擦拭后,用风枪吹干,在放大镜下检查,无残留锡膏为OK;

8、正常印刷过程中,要定期检查锡膏是否外溢,对外溢锡膏进行收拢;

9、生产结束后,要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具,并对工装夹具进行清洗,具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业;

四、SMT锡膏印刷工艺要求

1、SMT锡膏印刷主要不良有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB 板脏等,

2、SMT锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm ~+0.04mm ;

3、SMT锡膏印刷后要保证炉后焊接效果无缺陷。