回流焊后锡膏印刷不足的原因

作者:丁华林 浏览:95 来源:广晟德锡膏印刷机

回流焊接后导致焊锡膏不足的主要因素有以下几点,广晟德锡膏印刷机下面来分享一下:

锡膏印刷少锡

 

1、锡膏印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.

2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.

3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.

4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).

5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.

6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.

7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).

8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.

9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.

10焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.

回流焊后锡膏印刷不足的原因
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