在SMT生产工艺中锡膏印刷是一项复杂的工序，容易呈现一些缺陷，影响最终成品的质量。所以为防止锡膏印刷机在印刷锡膏中常常呈现一些毛病，广晟德锡膏印刷机分享一下锡膏印刷机常见印刷缺陷防止或处理办法：

一、印刷拉尖，锡膏印刷机印刷后焊盘上的焊膏会呈小山状。

发生缘由：能够是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成。

防止或处理方法：适当调锡膏印刷机小刮刀空隙或挑选适合黏度的焊膏。

二、印刷后焊膏太薄。

发生缘由有：1、模板太薄;2、刮刀压力太大;3、焊膏活动性差。

防止或处理方法：挑选适合厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适合的焊膏;下降刮刀压力。

三、锡膏印刷机印刷后，焊盘上焊膏厚度不一。

发生缘由：1、焊膏拌和不平均，使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;

防止或处理方法：在打印前充沛拌和焊膏;调整模板与印制板的绝对方位。

四、锡膏印刷机印刷厚度不相反，边沿和表面有毛刺。

发生缘由：能够是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。

防止或处理方法：挑选黏度略高的焊膏;打印前检查模板开孔的蚀刻质量。

五、锡膏印刷机印刷后陷落。印刷后，焊膏往焊盘中间陷落。

发生缘由：1、刮刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。

防止或处理方法：调整压力;从头固定印制板;挑选适合黏度的焊膏。

六、锡膏印刷不完全，是指焊盘上有些中央没印上焊膏。

发生缘由有：1、开孔梗塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、刮刀磨损。

防止或处理方法：清洗开孔和模板底部; 选择黏度适宜的焊膏，并使焊膏印刷能无效地掩盖整个印刷区域; 选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸绝对应的焊膏; 反省改换刮刀。