锡膏印刷机工艺参数的调整与影响

作者:丁华林 浏览:77 来源:广晟德锡膏印刷机

锡膏印刷机印刷工艺参数一般包括刮刀的夹角、印刷督导、印刷刮刀压力、刮刀宽度、印刷间隙、分离速度等。下面广晟德锡膏印刷机来介绍一下这些锡膏印刷机工艺参数的调整与影响。

锡膏印刷机工作视频

 

 

1.锡膏印刷机刮刀的夹角

 

刮刀的夹角H11A3SD影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小,夹角越小,其垂直方向的分力Fy越大,通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80。,则焊锡膏只能保特原状前进而不滚动,此时Fy几乎没有垂直方向的分力,焊锡膏便不入印刷模板窗开口。刮刀角度的最佳设定应在45。~60。范围内进行,此时焊锡膏具有良好的滚动性。

 

2.锡膏印刷机刮刀的速度

 

刮刀速度变快时,焊锡膏所受的力会变大。考虑到焊锡膏压入窗口的实际情况,即焊锡膏压入的时间反而变短,如果刮速度过快,焊锡膏不能滚动而仅在印刷模板上滑动。因为锡膏流进窗口需要时间,这一点在印刷细间距QFP图形时能明显感觉到,当刮刀沿QFP -侧运行时垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满,故有的印刷机具有刮刀旋转45。的功能,以保证细间距QFP印刷时圆面焊锡膏量均匀。最大的印刷速度应保证FQFP焊盘焊锡膏印刷纵横方向均匀、饱满,通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时,板刷效果较好。

 

3.锡膏印刷机刮刀的压力

 

焊锡膏在滚动时,会对刮刀装置有垂直平衡,通常施加一个正压力,即通常所说的印刷压力,印刷压力不足时会引起焊锡膏刮不干净,如果印压过大时又会导致模板背后的渗漏,故一般把刮刀的压力设定在5~12N/25mm之间。理想的刮刀速度与压力应该以正好把焊锡膏从钢板表面刮干净为准。

 

4.锡膏印刷机刮刀宽度

 

如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50mm左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上。

 

5.锡膏印刷间隙

 

通常保持PCB与模板零距离(早期也要求控制在0~0.5mm但有FQFP时应为零距离),部分印刷机器还要求PCB平面稍高于模板的平面,调节后模板的金属模板微微被向上撑起,但此撑起的高度不应过大,否则会引起模板损坏,从刮刀运行动作上看,刮刀在模板运行自如,既要求刮刀所到之处焊锡膏全部刮走,不留多余的锡膏,同时刮刀不应在模板留下划痕。

 

6.锡膏分离速度

 

锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞵时速度是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷中尤为重要。早期印刷机的恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形。

 


锡膏印刷机工艺参数的调整与影响
锡膏印刷机印刷工艺参数一般包括刮刀的夹角、印刷督导、印刷刮刀压力、刮刀宽度、印刷间隙、分离速度等。下面广晟德锡膏印刷机来介绍一下这些锡膏印刷机工艺参数的调整与影响。
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