SMT品质中有大部分的不良都是由于锡膏印刷机操作不当所造成的，广晟德锡膏印刷机这里与大家分享一下在锡膏印刷机操作中从刮刀、钢网和其他参数分析对SMT品质的影响。 

一. 从锡膏印刷机刮刀方面分析对SMT品质影响 

1. 刮刀长度。 实际中我们是根据板子的大小来选择刮刀的长度，一 般最大不要超出拼板长度的30mm。 

1). 刮刀过长：一般来讲刮刀超出板子30~50mm对产品 的品质影响不是很大。如：在实际没有250mm的可以 找300mm来代替，但刮刀过长时会造成刮不干净﹐多 锡，脱膜不顺利﹐堵孔等不良。 

2). 刮刀过短：会造成漏印锡膏不良。

2. 刮刀压力。 不同型号的印刷机刮刀压力设置范围也不会一样， 一般MPM机设置8±1kg,DEK机设置6±2kg。

1). 压力偏大： A. 会因PCB板轻微的移动而造成印刷偏位。B. 会因为挤压锡膏造成塌锡﹐连锡。 C. 若用的是塑胶刮刀还易造成锡少的现象，钢刮刀的 话就不易出现。 

2). 压力偏小： 会造成印刷锡膏偏厚及锡膏刮不干净。

3. 刮刀速度。 考虑到印刷品质和产量的问题，MPM机刮刀速度设置 为25±5mm/Sec,DEK机设置为40±5mm/Sec。 

1). 速度过快：会有锡膏拉尖，少锡及刮不干净现象。 

2). 速度过慢：锡厚﹑连锡及产量减少。

二. 从锡膏印刷钢网方面分析对SMT品质的影响 

1. 钢网清洁模式有三种：Wet(湿擦)、Dry(干擦)、 Vacuum(真空擦)。 

1). MPM机可以选择其中任何两种或三种，其擦拭顺 序按照WET—DRY—VAC进行。DEK机可以设置任何 擦拭方式及擦拭的顺序。 

2). 擦拭模式如果设置不恰当会出现短路、少锡、锡 膏偏厚等品质异常。

2. 钢网擦拭频率。 实际中我們根据产品上含的元件来选择设置擦拭的频 率。一般含有BGA、CSP的产品擦拭要频繁一些。 

1). 擦拭频率偏高对产品的品质不会有不良影响﹐还能 减少不良现象的机率，但会延长印刷时间。 

2). 擦拭频率偏低会因为擦拭不干净钢网而出现品质异 常，如：连锡﹑偏位﹑少锡等不良。

3. 钢网擦拭速度即设备自动擦拭。 

1). 擦拭过快：钢网擦不干净，出现短路、少锡等品质 异常。 

2). 擦拭过慢：不会造成产品异常，只会影响产量。 

4. 钢网厚度及开孔方式也会对SMT品质有影响。

三. 锡膏印刷其他参数对SMT品质的影响 

1. Print Gap。 

1). Print Gap是指印刷时PCB上表面和钢网下表面之间的距离，一般设置为-0.5~0mm。 

2). 距离偏大(大于0):刮不干净﹑印刷偏厚﹑拉尖和 连锡现象。 

3). 距离偏小：通常在有刮不干净或者锡少现象时才 设置小于0,距离过小时会引起连锡的现象(相当于刮 刀压力偏大)。

2. 脱膜距离。 

1). 脱膜定义是指PCB板印刷完成后，由顶Pin或支撑 治具吸附着板子轻微的高频振动并向下缓慢将板子与 钢网分离。 

2). 脱膜距离就是在该动作内PCB板一直持续轻微的高 频振动，缓慢下降的距离。 

3). 脱膜距离偏大：在脱膜的过程中，动作持续太久会 使印刷得整齐的锡膏向下坍塌成一片，若PCB上Pin脚 很密的话就容易出现短路，另外还会增加印刷工时。 

4). 脱膜距离偏小：若脱膜距离过小，即板子和钢网还 没有充分分开，就被顶 Pin或支撑治具强行吸下，易造成开孔粘锡，出现少锡或拉尖现象。 

3. 脱膜速度。 

1). 定义：用来表征印刷好的PCB板由顶Pin或支撑治具 吸附着下降的速度快慢。 

2). 脱膜速度过快：该情况与脱膜距离过小的后果是相 似的，一般会出现少锡、拉尖等现象。 

3). 脱膜速度过慢：该情况与脱膜距离过大的后果是相似的，通常易出现锡膏坍塌、短路等现象，另外还会增加印刷工时。