通过对SMT锡膏印刷机在印刷时的系统化管理操作，确保所有印刷出来的产品质量达到我们的工艺要求。

一、SMT锡膏印刷机印刷工作前检查

1、检查待印刷的PCB 板的正确性；

2、检查待印刷的PCB 板表面是否完整无缺陷、无污垢；

3、检查钢网是否与PCB 一致，其张力是否符合印刷要求；

4、检查钢网是否有堵孔, 如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网, 并用风枪吹干, 使用气枪需与钢网保持3—5CM 的距离；

5、检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。

二、SMT锡膏印刷机正式印刷

1、把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK ；

2、将干净良好的刮刀装配到印刷机上；

3、用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM 左右，宽度1.5-2CM ，长度视PCB 长而定，两边比印刷面积长3CM 左右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G ；

4、放入PCB 板印刷，印刷的前5PCS 板要求全检，印刷品质OK 后，通知IPQC 首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产；

5、正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA 、QFP 、SOP 、排插”等重点检查印刷效果； 

6、每印刷5PCS ，需清洗一次钢网，如果PCB 板上有引脚过密的元件“BGA 、QFP 、SOP 、排插”，要加大清洁频率每3PCS 清洗一次；

7、生产过程中，如果发现连续3PCS 印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB 板。清洁印刷不良PCB 时，切勿用硬物直接刮PCB 表层，以防划伤PCB 表层线路，有金手指的PCB ，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK ；

8、正常印刷过程中，要定期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢；

9、生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业；

三、SMT锡膏印刷机印刷工艺要求

1、SMT锡膏印刷机印刷后线路板不要有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB 板脏等印刷不良现象；

2、锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm ～+0.04mm；

3、保证炉后焊接效果无缺陷；