SMT表面贴装技术的优越特点

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所谓SMT表面贴装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用回流焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。SMT表面贴装技术和通孔插装元器件的方式相比,具有很大的优越性,主要有以下几点:

SMT表面贴装生产线

SMT表面贴装生产线

 

1)元器件实现微型化。SMT技术使用的电子元件,其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多,一般来讲可以减小60%到70%的体积,甚至可减小90%的体积。体积的减小导致了重量也随之减轻,一般会减少60%到90%。更适合小型设备的使用。

 

2)信号传输速度快。SMT加工而成的电路板、结构紧凑、集成度高,在双面贴装时,组装密度可以达到5.5~20个焊点/cm,由于电子元件之间连线短、所以延迟很小,极大的提高了信号传输的速度。同时,电路板的抗振动,耐冲击的性能也大大加强了,这些优点对于电子设备超高速运行有很大的现实意义。

 

3)高频特性优良。由于元器件没有引线或者引线很短,所以大大降低了电路的分布参数,降低了射频干扰,所以高频特性好。

 

4)极大地提高了集成电路的生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化以及焊接条件的统一性, SMT涂覆技术生产流程自动化程度很高,不但减少了在焊接过程中失效元件的数量,还降低了焊接时间,提高了电路板的可靠性。

 

5)材料的成本比较低廉。现在,除了少量片状化困难或封装精度特别高的电子元件以外,绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的THT元器件,所以SMT技术生产出的电路板的销售价格要更低廉,极大地增加了市场竞争力。

 

6)SMT工艺流程简单,降低了生产成本。在加工电路板时,由于元器件没有引线,所以减少了原来整形、打弯、剪短引线的流程,这使整个生产过程缩短很多,大大提高了生产效率。具有相同功能的集成电路,采用SMT技术加工成本低于通孔插装方式50%左右。

 

综上所述,由于SMT表面印刷贴装技术的诸多优点,现在正在正逐步全面取代传统的THT技术,成为电子工业界最常用,最流行的元件组装技术。


SMT表面贴装技术的优越特点
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