SMT锡膏印刷中出现问题的环节主要在印刷与回焊两部分。主要出现的问题有：印刷不完整、边缘不整、厚度不均、元件偏移、锡珠、短路(桥接)、空焊、立碑效应等等. 下面广晟德锡膏印刷机具体来与大家分析一下SMT锡膏印刷常见不良解析。

一、SMT锡膏印刷不完整原因有以下几点：

1)锡膏不足 2)锡膏黏度太大 3)钢板开错 4)印刷压力太小 5)印刷速度太快 6)印刷角度太大 7)刮刀太硬 8)钢板印刷间隙太小。 

二、SMT锡膏印刷边缘不整原因：

1)钢板制作不良，表面不规则且张力不够 2)钢板印刷间隙太小3)电路板表面粗糙 4)锡膏黏度过低 5)刮刀严重磨损 6)印刷角度过小。 

三、SMT锡膏印刷厚度不均原因：

1)PCB、钢板、刮刀不平行 2)钢板张力不足 3)锡膏不足 4)锡膏拖带于刮刀后面 5)刮刀压力不足或不均 6)刮刀过硬或脱离太早 7)印刷速度不均。

四、SMT印刷后元件偏移原因：

1)焊垫设计不当 2)防焊漆(solder Mask)不良 3)回焊温度控制不佳 4)输送带不稳。 

五、SMT印刷后锡珠原因：

1)锡膏氧化 2)印刷不良 3)元件预锡过厚 4)回焊时预热不当。

六、SMT短路(桥接)原因：

1)焊垫过宽间距过窄 2)锡膏印刷过厚 3)锡膏黏度不佳 4)元件置放不准 5)元件置放压力过大 6)回焊时预热不当 7)回焊均温性不佳。 

七、SMT空焊原因：

1)钢板制作有误 2)焊垫有导通 3)元件脚共平 4)回焊时预热温度不当。 

八、SMT元件立碑效应原因：

1)焊垫大小不一 2)焊垫距离过远 3)焊垫散热设计不均 4)焊垫或元件断接点不洁或氧化 5)锡膏量两边不均 6)回流焊均温性不佳。