SMT锡膏印刷常见不良解析

作者:丁华林 浏览:135 来源:广晟德锡膏印刷机

SMT锡膏印刷中出现问题的环节主要在印刷与回焊两部分。主要出现的问题有:印刷不完整、边缘不整、厚度不均、元件偏移、锡珠、短路(桥接)、空焊、立碑效应等等. 下面广晟德锡膏印刷机具体来与大家分析一下SMT锡膏印刷常见不良解析。

锡膏印刷不良


 

一、SMT锡膏印刷不完整原因有以下几点:

 

1)锡膏不足 2)锡膏黏度太大 3)钢板开错 4)印刷压力太小 5)印刷速度太快 6)印刷角度太大 7)刮刀太硬 8)钢板印刷间隙太小。 

 

二、SMT锡膏印刷边缘不整原因:

 

1)钢板制作不良,表面不规则且张力不够 2)钢板印刷间隙太小3)电路板表面粗糙 4)锡膏黏度过低 5)刮刀严重磨损 6)印刷角度过小。 

 

三、SMT锡膏印刷厚度不均原因:

 

1)PCB、钢板、刮刀不平行 2)钢板张力不足 3)锡膏不足 4)锡膏拖带于刮刀后面 5)刮刀压力不足或不均 6)刮刀过硬或脱离太早 7)印刷速度不均。

 

四、SMT印刷后元件偏移原因:

 

1)焊垫设计不当 2)防焊漆(solder Mask)不良 3)回焊温度控制不佳 4)输送带不稳。 

 

五、SMT印刷后锡珠原因:

 

1)锡膏氧化 2)印刷不良 3)元件预锡过厚 4)回焊时预热不当。

 

六、SMT短路(桥接)原因:

 

1)焊垫过宽间距过窄 2)锡膏印刷过厚 3)锡膏黏度不佳 4)元件置放不准 5)元件置放压力过大 6)回焊时预热不当 7)回焊均温性不佳。 

 

七、SMT空焊原因:

 

1)钢板制作有误 2)焊垫有导通 3)元件脚共平 4)回焊时预热温度不当。 

 

八、SMT元件立碑效应原因:

 

1)焊垫大小不一 2)焊垫距离过远 3)焊垫散热设计不均 4)焊垫或元件断接点不洁或氧化 5)锡膏量两边不均 6)回流焊均温性不佳。


SMT锡膏印刷常见不良解析
SMT锡膏印刷中出现问题的环节主要在印刷与回焊两部分。主要出现的问题有:印刷不完整、边缘不整、厚度不均、元件偏移、锡珠、短路(桥接)、空焊、立碑效应等等. 下面广晟德锡膏印刷机具体来与大家分析一下SMT锡膏印刷常见不良解析。
长按图片保存/分享
0

深圳市广晟德科技发展有限公司  备案号:粤ICP备12076655号    网站地图

微信公众号

微信在线客服

全国服务热线:

400-0599-111

地址:深圳市宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号广晟德科技园C栋

图片展示

深圳市广晟德科技发展有限公司  备案号:粤ICP备12076655号