锡膏印刷机印刷线路板时当焊盘上的锡膏沉积不充分时称之为漏印，锡膏覆盖面积小于开孔面积的80%。将导致焊点焊锡不足或根本就没有锡膏润湿焊盘和元件端子，因此不可接受。下面广晟德锡膏印刷机与大家分析一下原因。

锡膏印刷原理

1、线路板印刷锡膏时如果锡膏印刷机的印刷刮刀速度太快，刮刀速度过快，锡膏可能滑过而填充不足，特别是对一些微型孔。

2、当锡膏印刷机对线路板锡膏印刷完成后，如果分离速度太快，可能导致部分焊盘的锡膏被带走而出现漏印问题。

3、锡膏印刷机在印刷锡膏过程中，如果钢网上的锡膏不足，印刷时孔内的锡膏填充不足而出现少锡问题。

4、如果印刷锡膏的钢网破损，钢网变形或其它的损坏可能导致网孔堵塞而出现少锡膏漏印问题。

5、对于微型或细间距元件的SMT组装，将导致最终沉积到PCB焊盘上的锡膏量不满足要求，通常金属颗粒的尺寸需要符合5球原则。