锡膏印刷机刮刀对印刷的影响

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影响锡膏印刷机印刷质量的因素有很多,但是其中重要的因素之一就是锡膏印刷机刮刀。广晟德锡膏印刷机就来和大家谈谈锡膏印刷机刮刀对锡膏印刷的影响。

锡膏印刷机刮刀

锡膏印刷机刮刀

 

 

1、锡膏印刷机刮刀的速度

 

锡膏印刷机刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大,同样,刮刀的速度很快,锡膏的黏度就越小,调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数。

 

2、锡膏印刷机刮刀的压力

 

锡膏印刷机刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄,理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力。

 

3、锡膏印刷机刮刀的宽度

 

如果锡膏印刷机刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费,一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模版上。


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