SMT锡膏印刷机开机流程与参数调整

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SMT锡膏印刷机是SMT生产工艺中必须的锡膏印刷设备,对于刚接触SMT工艺的人员还不是太熟悉SMT锡膏印刷机,下面广晟德锡膏印刷机给大家介绍一下SMT锡膏印刷机开机流程与工艺参数的调整。

SMT锡膏印刷机视频介绍

一、SMT锡膏印刷机开机流程

 

1、打开开关,机器归零,选择程序。

2、安装支撑架:调节轨道宽度,移动挡板气缸,打开运输开关,将板子放在轨道中心,按下按钮使板子到达指定位置,按下轨道夹紧按钮。

3、调节MARK2的位置,确认生产数据是否正确,点确定。

4、依次安装钢网及刮刀:按下生产设置,打开调节窗口,点开始生产。

5、在钢板上添加锡膏,锡膏添加量以高于刮刀1/3低于刮刀2/3为基准。

6、印刷前目视检查印刷点锡膏不可以有偏移,连锡,少锡,割印,厚薄不均匀等。

7、由品质人员确认印刷首件,确认OK后方可正常作业。

 

二、SMT锡膏印刷机的工艺参数调整

 

(1)印刷间隙:

印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0-0.07MM

 

(2)分离速度:

锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形。

 

(3)刮刀的宽度:

如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上。

 

(4)刮刀的压力:

刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄。目前我们一般都设定在8KG左右。理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力。

 

(5)刮刀的速度:

刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小。调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数。目前我们一般选择在30-65MM/S。


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