SMT锡膏印刷机是SMT生产工艺中必须的锡膏印刷设备，对于刚接触SMT工艺的人员还不是太熟悉SMT锡膏印刷机，下面广晟德锡膏印刷机给大家介绍一下SMT锡膏印刷机开机流程与工艺参数的调整。

SMT锡膏印刷机视频介绍

一、SMT锡膏印刷机开机流程

1、打开开关，机器归零，选择程序。

2、安装支撑架：调节轨道宽度，移动挡板气缸，打开运输开关，将板子放在轨道中心，按下按钮使板子到达指定位置，按下轨道夹紧按钮。

3、调节MARK2的位置，确认生产数据是否正确，点确定。

4、依次安装钢网及刮刀:按下生产设置，打开调节窗口，点开始生产。

5、在钢板上添加锡膏，锡膏添加量以高于刮刀1/3低于刮刀2/3为基准。

6、印刷前目视检查印刷点锡膏不可以有偏移，连锡，少锡，割印，厚薄不均匀等。

7、由品质人员确认印刷首件，确认OK后方可正常作业。

二、SMT锡膏印刷机的工艺参数调整

（1）印刷间隙：

印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离，关系到印刷后PCB上的留存量，其距离增大，锡膏量增多，一般控制在0-0.07MM

（2）分离速度：

锡膏印刷后，钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度，是关系到印刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数，在精密印刷机中尤其重要，早期印刷机是恒速分离，先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程，以保证获取最佳的印刷图形。

（3）刮刀的宽度：

如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力，更多的锡膏参与其工作，因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模板上。

（4）刮刀的压力：

刮刀的压力对印刷影响很大，压力太大会导致锡膏印的很薄。目前我们一般都设定在8KG左右。理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净，刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力。

（5）刮刀的速度：

刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系，刮刀的速度越慢，锡膏的黏度越大；同样，刮刀的速度越快，锡膏的黏度就越小。调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数。目前我们一般选择在30-65MM/S。