锡膏印刷机印刷工艺参数设定

作者:丁华林 浏览:87 来源:广晟德锡膏印刷机

锡膏印刷机印刷工艺参数设定的是否合理直接关系到印刷质量的好坏。下面广晟德锡膏印刷机给大家分享一下锡膏印刷机印刷工艺参数的设定标准。

锡膏印刷机

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1、锡膏印刷机刮刀的类型不同厂家使用的刮刀类型不同,同时焊膏的差异也会要求使用不同的刮刀。


2、锡膏印刷机刮刀的调整:a)刮刀运行角度θ一般为60-65o时焊膏印刷的品质最佳。焊膏的传统印刷方法是刮刀沿模板的X或Y方向以90o角运行,这往往导致于器件在开口不同走向上焊训量的不同。我们经多次印刷试验证明,刮刀以45o的方向进行印刷可明显改善焊膏不同模板开口走向上的失衡现象,同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏。b)刮刀压力并非只取决于气压缸行程要调整到最佳刮刀压力,还必须注意刮刀平行度。压力一般为30N/mm2。


3、锡膏印刷机印刷速度焊膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍焊膏向PCB的焊盘上传递,而速度过慢,焊膏在模板上将不会滚动,引起焊盘上所印的焊膏分辨率不良,通常对于细间距的印刷速度范围为25-30mm/s,对于粗间距的印刷速度为25-50mm/s。


4、锡膏印刷机印刷方式目前最普遍的印刷方式分为接触式印刷和非接触式印刷。模板与PCB之间存在间隙的印刷方式为非接触式印刷。一般间隙值为0.5-1.5mm,其优点是适合不同粘度焊膏。焊膏是被刮刀推入模板开孔与PCB焊盘接触,在刮刀慢慢移开之后,模板即会与PCB自动分离,这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。模板与PCB之间没有间隙的印刷方式称之为接触式印刷。它要求整体结构的稳定性,适用于印刷高精度的焊膏,模板与PCB保持非常平坦的接触,在印刷守后才与PCB脱离,因而该方式达到的印刷精度,尤适用于细间距、超细间距的焊膏印刷。随着钢板的广泛应用,以及元器件向小而密方向的发展,接触式印刷因其高的印刷精度而普遍采用。


锡膏印刷机印刷工艺参数设定
锡膏印刷机印刷工艺参数设定的是否合理直接关系到印刷质量的好坏。下面广晟德锡膏印刷机给大家分享一下锡膏印刷机印刷工艺参数的设定标准。
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