锡膏印刷机上施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地印刷施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是smt回流焊工艺的关键工序，施加焊膏有滴涂、丝网印刷和金属模板印刷3种方法，其中金属模板印刷是目前应用最普遍的方法。

全自动锡膏印刷机

锡膏印刷机印刷施加焊膏的要求如下：

1、锡膏印刷机印刷施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。

2、在一般情况下，线路板焊盘上单位面积的焊膏量应该在0.8mg/mm2左右，对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右。

3、锡膏印刷机印刷在基板上的焊膏，与希望重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上，采用免清洗技术时，要求焊膏全部位置焊盘上，无铅要求焊膏完全覆盖焊盘。

4、锡膏印刷机上的焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时，可通过缩小模板开口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盘上。