锡膏印刷机的印刷工序是保证smt表面组装质量的关键工序之一，在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下，表面组装中有 70%的质量问题出在锡膏印刷机印刷工艺上。因此，锡膏印刷机印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。为了保证smt表面组装质量，必须严格控制锡膏亅抠印刷焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件，必须全检)。

锡膏印刷机工作过程

一、对锡膏印刷机模板施加焊膏要求

1、施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。

2、在—般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。

3、锡膏印刷机印刷在PCB上的焊膏重量与设计要求的重量值相比，可允许有一定的偏差，焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上。

4、焊膏通过锡膏印刷机印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。

二、对锡膏印刷机模板施加焊膏检验方法

目视检验，有窄间距的用2—5倍放大镜或3一20倍显微镜检验。

三、对锡膏印刷机模板施加焊膏检验标准

按照本企业标准和生产企业客户要求标准或参照其它标准(例如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求等标准)执行。