锡膏印刷机必须准确将钢网模板对准PCB及控制印刷工艺参数。而且这个控制在整个生产周期内，必须保持重复性。其他工艺参数如;过大的刮刀压力，钢网模板设计错误都会产生缺陷问题。例如PCB器件桥接可能是锡膏印刷机问题，也可能是贴片机贴装器件发生歪斜。如经过检查锡膏印刷机工序的功能正确，那么就可以从其他地方寻找缺陷原因。

锡膏印刷机

通常，为了保证锡膏印刷机对准的准确度及过程参数的控制能力，设备就应该进行例行的维护规程。但是仅仅每个月重新校准一次锡膏印刷机，并不能保证设备的性能。必须指出的是加强每月维护的重要性，这样做可延长锡膏印刷机的寿命周期。然而在定期维护时，操作者首先测试锡膏印刷机，并非自动重新校准设备。如果设备运转性能在技术标准范围内，重新校准显示不出优越性。实际上，重新校准锡膏印刷机，往往会引入误差。重新校准是否必需，后来的设备性能将受到检验。

检验锡膏印刷机的能力因素，必需一项标准测试规程，用来初始确定设备完成的功能是否在技术文件规定的标准范围之内。锡膏印刷机制造厂都建立一套技术标准，通常使用Sigma(标准偏差)或过程能力因素(CP/CPK)表述。制造厂通常使用标准的检验测试方法，收集统计过程控制(SPC)数据，接下分析这些数据确定设备是否具有过程能力。在完成每月周期性的维护或发现缺陷后，相同的检验测试可作为每月的标准测试方法。

锡膏印刷机制造厂提供钢网模板与PCB对准的自动测试。在PCB焊膏印刷后，检查钢网模板与PCB基准位置的偏差，来确定锡膏印刷机的对准能力。多批次测试数据计算锡膏印刷机的能力因素值(CP/CPK)。传动系统(X，Y，Θ轴)各轴独立进行评价。钢网模板对准精度及工艺参数如刮刀压力，锡膏印刷速度分别计算。锡膏印刷机按制造厂的标准测试，在一定的CP/CPK值，焊膏印刷的位置偏差，可见，X轴对准存在问题。

测试使用全自动锡膏印刷机，PCB尺寸10 ines×10 ines，模板尺寸29 ines×29 ines，两者基准匹配。检验过程如下：

l PCB送入印刷机的印刷区；

l 视觉系统检查模板和PCB的基准标志；

l 钢网模板与PCB的对准操作；

l 视觉系统重新检查模板和PCB的基准标志间的偏差；

l 偏差数据输送到SPC数据采集软件包；

l 按PCB程序进行焊膏印刷，印刷头冲程 25mm/sec，刮刀压力 5kg；

l 视觉系统重新检查模板和PCB的基准标志间的偏差；

l 偏差数据再次输送到SPC数据采集软件包；

l PCB传出锡膏印刷机。

在焊膏印刷前，读到的予-对准数据表示印刷机对准模板的能力。在焊膏印刷后，读到的过-对准数据表示对实际印刷的偏差影响。

在上述测试中规定了锡膏印刷机械定位装置的设计，工艺参数的设置;刮刀压力，印刷速度，分离速度。X轴向予/过-对准数据两项图表，经检查发现对准装置与驱动电机的电气连接问题。修理后，重新测试印刷机，设备各传动轴的能力因素超过制造厂规定的CP/CPK=1.33。

锡膏印刷机在进行每月例行维护后，测试锡膏印刷机鉴别对准问题。经过修理后，进性相同的测试证明重新校准是不需要的。现在锡膏印刷机具有过程能力返回SMT生产线。

如果在生产过程中，发现印刷质量或图像重合等问题。已知的测试结果将有助于减少缺陷解决的时间。每月维护测试数据报告文档提供设备有用的历史记录。