在smt锡膏印刷机的印刷过程中，smt锡膏印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。今天市场上可购买到的smt锡膏印刷机分为两种主要类型：实验室与生产。每个类型有进一步的分类，因为每个公司希望从实验室与生产类型的锡膏印刷机得到不同的性能水平。

例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型，而生产则会用另一种类型。还有，生产要求可能变化很大，取决于产量。因为激光切割设备是不可能分类的，最好是选择与所希望的应用相适应的smt锡膏印刷机，实验室用的一般用手动锡膏印刷台或者半自动锡膏印刷机，批量生产用的一般用全自动锡膏印刷机或者半自动锡膏印刷机。

在手动锡膏印刷台或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/钢网上，这时锡膏印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在全自动锡膏印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/钢网上的开孔印刷到焊盘上。

在锡膏已经沉积之后，钢网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到原地。这个间隔或脱开距离是锡膏印刷机设计所定的，大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与锡膏印刷机有关的重要变量。

如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。