SMT锡膏印刷机刮刀的类型

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SMT工艺技术中对产品质量起到决定性作用的,除了回流焊机以为就是锡膏印刷机了。不管你采用多么高质量的锡膏,如果你smt工艺技术不到位操作不当和选用了不当的印刷设备或者印刷设备上的配件就极有可能造成批量的smt产品不良。广晟德在这里为大家专门讲一下smt锡膏印刷机刮刀的类型。

smt锡膏印刷机

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smt锡膏印刷机刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量,应该仔细监测。对可接受的印刷品质,刮刀边缘应该锋利和直线。刮刀压力低造成遗漏和粗糙的边缘,而刮刀压力高或很软的刮刀将引起斑点状的(smeared)印刷,甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏,引起焊锡圆角不够。

常见有两种smt锡膏印刷机刮刀类型:橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮刀和金属刮刀。当使用橡胶刮刀时,使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮刀。当使用过高的压力时,渗入到模板底部的锡膏可能造成锡桥,要求频繁的底部抹擦。为了防止底部渗透,焊盘开口在印刷时必须提供密封(gasketing)作用。这取决于模板开孔壁的粗糙度。

smt锡膏印刷机金属刮刀也是常用的。随着更密间距元件的使用,金属刮刀的用量在增加。它们由不锈钢或黄铜制成,具有平的刀片形状,使用的印刷角度为30~45°。一些刮刀涂有润滑材料。因为使用较低的压力,它们不会从开孔中挖出锡膏,还因为是金属的,它们不象橡胶刮板那样容易磨损,因此不需要锋利。它们比橡胶刮板成本贵得多,并可能引起模板磨损。

使用不同的刮刀类型在使用标准元件和密脚元件的印刷电路装配(PCA)中是有区分的。锡膏量的要求对每一种元件有很大的不同。密间距元件要求比标准表面贴装元件少得多的焊锡量。焊盘面积和厚度控制锡膏量。

 现在smt技术人员通常使用使用不需要经常锋利的更经济的金属刮刀。用金属刮刀更容易防止锡膏沉积量的变化,但这种方法要求改良的模板开孔设计来防止在密间距焊盘上过多的锡膏沉积。这个方法在工业上变得更受欢迎。


SMT锡膏印刷机刮刀的类型
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