一，锡膏印刷机的工艺参数的设置与影响

1 刮刀 的速度

刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30-65MM/S.

2 刮刀的压力

刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.

3 刮刀的宽度

如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上.

4 印刷间隙

印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0-0.07MM

5 分离速度

锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形.

二，焊锡膏印刷的缺陷,产生的原因及对策

1 缺陷:刮削(中间凹下去)：原因分析:刮刀压力过大,削去部分锡膏；改善对策:调节刮刀的压力

2 缺陷:锡膏过量：原因分析:刮刀压力过小,多出锡膏.改善对策；调节刮刀压力

3 缺陷:拖曳(锡面凸凹不平)：原因分析:钢板分离速度过快；改善对策:调整钢板的分离速度

4 缺陷:连锡

原因分析:

1)锡膏本身问题 2)PCB与钢板的孔对位不准 3)印刷机内温度低,黏度上升4)印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软

改善对策:

1)更换锡膏 2)调节PCB与钢板的对位 3)开启空调,升高温度,降低黏度 4)调节印刷速度

5 缺陷:锡量不足

原因分析:1)印刷压力过大,分离速度过快 2)温度过高,溶剂挥发,黏度增加

改善对策:1)调节印刷压力和分离速度 2)开启空调,降低温度

要对全自动锡膏印刷机工艺参数有个全面的了解必须要先了解全自动锡膏印刷机的特点与配置，要全面了解请点击：全自动高精度锡膏印刷机