通常无铅锡膏（例如SAC305）中的金属比重，较有铅者轻约17％（SAC305为7.44；有铅Sn63者为8.4），且无铅者之沾锡性较差，故助焊剂在比率上也会多加一些（达11-12％by wt），以加强去锈助焊之能力。如此将使得无铅锡膏对钢板之黏着性增大，在浓稠不易推动的状况中，印后必须要放慢向下之脱板速度，以减少印膏发生局部拉起与带走漏印的麻烦。

锡膏印刷机钢网

焊性良好的有铅锡膏，其钢板开口一般要比PCB的承垫需小一点，一来可节省用膏，二来也可达到减少外溢短路的烦恼。但无铅锡膏的焊性较差，常需放大开口与承垫的比率为1：1，甚至超过承垫到达扩印的地步才行。事实上无铅锡膏愈合时的内聚力很大，很容易就会把外缘部份拉回到中央来。再者输送轨道上待印的PCB，到达定位上升触及钢板底面之际，其待印板底部的支撑一定要够强才行。也就是说在刮刀动态施压中板子不可出现下沉之变形，以减少诸多后患的发生。

全自动锡膏印刷机印刷台面之左右为X轴，远近为Y轴，板厚为Z轴，必须要将正确的板厚读值输入计算机，以达到待印板上的钢板与轨道平齐，刮印中才不致造成刮刀的受损。其板厚要用千分卡仔细测量与输入才不致发生差错。