全自动锡膏印刷机钢网应该怎样开口

浏览:124 来源:广晟德锡膏印刷机

通常无铅锡膏(例如SAC305)中的金属比重,较有铅者轻约17%(SAC305为7.44;有铅Sn63者为8.4),且无铅者之沾锡性较差,故助焊剂在比率上也会多加一些(达11-12%by wt),以加强去锈助焊之能力。如此将使得无铅锡膏对钢板之黏着性增大,在浓稠不易推动的状况中,印后必须要放慢向下之脱板速度,以减少印膏发生局部拉起与带走漏印的麻烦。

锡膏印刷钢网

锡膏印刷机钢网


焊性良好的有铅锡膏,其钢板开口一般要比PCB的承垫需小一点,一来可节省用膏,二来也可达到减少外溢短路的烦恼。但无铅锡膏的焊性较差,常需放大开口与承垫的比率为1:1,甚至超过承垫到达扩印的地步才行。事实上无铅锡膏愈合时的内聚力很大,很容易就会把外缘部份拉回到中央来。再者输送轨道上待印的PCB,到达定位上升触及钢板底面之际,其待印板底部的支撑一定要够强才行。也就是说在刮刀动态施压中板子不可出现下沉之变形,以减少诸多后患的发生。


全自动锡膏印刷机印刷台面之左右为X轴,远近为Y轴,板厚为Z轴,必须要将正确的板厚读值输入计算机,以达到待印板上的钢板与轨道平齐,刮印中才不致造成刮刀的受损。其板厚要用千分卡仔细测量与输入才不致发生差错。


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